环氧胶 EP5TC-80

用于航空工程粘结传导性

糊状浓度 超细的颗粒尺寸 优异的导热性 低热阻 Master Bond EP5TC-80是一种单组分、可流动的糊状环氧树脂，用于粘合、密封和小型封装应用。EP5TC-80是一种特殊的系统。典型的、未填充的环氧树脂具有高度的电和热绝缘性（热导率值约为0.25 W/(m-K)）。添加导热而不导电的填充材料，通常会增加导热性（可能达到1-2 W/(m-K)）。EP5TC-80能够达到3.3-3.7 W/(m-K)。它是在-40°C下运输的，应该在该温度下储存。一旦从冰柜中取出，为获得最佳性能，该材料应在12小时内使用。任何剩余的材料应被丢弃。 该系统能很好地粘合在各种基材上，如金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。它具有特别值得注意的拉伸模量和抗压强度。填充材料具有超细的颗粒，最大的颗粒为10-15微米，这使得它可以在非常薄的截面上应用。最终的结果是热阻非常低。细小的结合线和导热性的结合使热阻降低到6-10×10-6 K-m2/W。固化是简单而直接的，80°C 90-120分钟，可选择在80°C下进行1-2小时的后固化，以优化性能。 EP5TC-80耐水、耐油和耐燃料。它的颜色是灰色的。使用温度范围为-50°C至+150°C。凭借其强大的导热性，它可以解决航空航天、电子、光电子和特殊OEM应用中的热管理问题。