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... Master Bond Supert 10HT 具有独特的性能特性，包括高剪切强度和剥离强度以及便于操作。 易于获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 PLi 的 T 剥离强度。 这一组件系统的配方可在高温下固化，例如在 250°F 下 60-75 分钟，Supret 10HT 具有许多突出的加工优势；使用前无需混合，粘度随着时间的推移保持恒定（即不会随着时间的推移而变稠），工作寿命是无限的在室温下，它是室温储存。 这种环氧树脂具有低温维修性能，具有 ...
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... Supreme 10HTS 产品信息 一个组件，热固化，增强环氧树脂系统 最高 10HTS 一部分环氧树脂 关键功 能美国航空航天局经批准的低排气优异的物理强度无混合，单组件系统可使用 4K 至 +400°F 银导电 性机械和热冲击 Master Bond Supera 10HTS 是一个用户友好的单组件，银导电环氧树脂系统具有卓越的性能阵列以及非常简单的处理。 它不需要混合，但需要在 250-300°F 的烤箱固化，首先，这种多方面的环氧树脂是一个辉煌的电导体。 ...
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... Supreme 12AOHT-LO 产品信息 一部分，导热，电绝缘，用于粘接和密封的高性能环氧树脂；符合 NASA 低排气规格 主要特 性低温维修 方便的操作，无混合和无冻结 符合 MIL-STD-883J3.5.2 节热稳定性可 承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主粘合最高 12AOOHT-LO 具有简单和直接的加工以及固化后的一系列卓越性能的令人印象深刻的组合。 它是一种单一组件系统，可在 60-70 分钟内在 125°C（257° 华氏度）下固化，并在 ...
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... EP36FR 产品信息 一种组分 B 级环氧树脂，用于灌封、封装、涂层和粘接；符合 2005 年 6 月 8 日 第 F 期 ABD0031 的空中客车公司关于阻燃性能的标准主要特点每 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节，F 期 有毒气体根据 AITM 3.0005，第 2 期燃烧模式和 ABD0031 第 7.4 节的排放量，F Master 键 EP36FR 是一种独特的单一组分，高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌注和涂层，具有阻燃性。 ...
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... 单组份、填充银的环氧树脂具有非凡的导电性和导热性。 主要特点。 用于粘接、密封和涂层 非预混合和冷冻 在室温下有很长的开放时间 在250-300°F下迅速固化 产品优势。 单组分系统，无需混合 无限的工作寿命 理想的粘度，适用于模具粘接和一般粘接 卓越的导电和导热性能 美国国家航空航天局的低放气性 ...
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... 触变性环氧树脂具有热膨胀系数低的特点 冷冻环氧具有极低的热膨胀系数 (CTE)、较高的玻璃化转变温度 (Tg) 和极高的模量 主要特点 -室温下工作寿命无限 -电绝缘 -良好的流动性能 -通过 NASA 低放气测试 ...
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... Supreme 3DM-85 是一种单组分增韧环氧树脂系统，用于粘接、密封和筑坝填充封装。 主要特点包括 -- 无需混合，操作方便 -- 在 185°F 温度下固化 -- 可靠的电绝缘体 -- 用作阻挡流动的屏障 Master Bond Supreme 3DM-85 是一种增韧型单组分环氧树脂，可用于粘接、密封和阻流填料。它是一种无需混合的系统，固化温度为 185°F，固化时间为 2 至 3 小时。除了用作粘合剂外，它还可用于板上芯片封装。固化后，它可以阻挡封装芯片和线键的第二种环氧树脂的流动。185°F ...
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... 单组分、中等粘度、紫外线固化系统符合 NASA 低放气要求 Master Bond UV24TKLO 是一种单组分改性环氧丙烯酸酯紫外线固化体系，用于粘接、密封和封装。它通过了 ASTM E-595 对低放气性的严格要求。它还具有出色的耐化学腐蚀性能，具体说明如下。需要注意的是，固化后的 UV24TKLO 是微透明的。固化的最佳波长为 320-365 纳米，能量要求为每平方厘米 10-40 毫瓦。这种紫外线系统不受氧气抑制。 UV24TKLO 具有极佳的物理强度和电气绝缘性能。使用温度范围为 ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
... HexFlow® RTM 6是一种脱气的单组分树脂，专门为树脂传递模塑（RTM）工艺而设计，以满足航空航天工业的要求。 性质 HexFlow® RTM 6是一种预混合的环氧树脂系统，使用温度从-60°C到120°C（-75°F到248°F）。在室温下，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 单组份系统 已经脱气。随时可以使用 高玻璃化温度 优异的热/湿性能 易于加工（低注射压力） 注射窗口长，在推荐的注射温度下≥150分钟。 低吸湿性 短而简单的固化周期 运输分类 产品分类。 HexFlow® ...
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