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环氧胶
环氧胶
EP21TCHT-1

... EP21THT-1 产品信息用 于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物 主要特 点导热,电绝缘低温耐用高温耐用,粘贴一致性美国航空航天局低排气认证耐受性1000 小时 85°C/85% RH Master 键 EP21TH-1 是一种双组分,导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算,EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是,它通过美国航空航天局的低排气试验,数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性,一旦固化。 ...

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Master Bond Inc.
环氧胶
环氧胶
Supreme 33CLV

... 至尊33CLV产品信息 增韧的双组份环氧树脂,用于粘接、密封和涂层。 主要特点 室温固化 卓越的耐久性 可在-100°F至+425°F范围内使用。 按体积计算的一比一混合比率 中等粘度 抗震、抗冲击和抗热循环 Master Bond Supreme 33CLV是一种特殊的室温固化增韧环氧胶粘剂/密封剂,具有极高的耐温性。这种创新的体系具有出色的物理性能,使用温度范围宽,从-100°F到+425°F。它的混合比为100比70(重量比)或1比1(体积比),工作寿命适中。Supreme ...

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Master Bond Inc.
环氧胶
环氧胶
EP41S-1

... EP41S-1产品信息 双组份,环氧胶,密封剂和涂层,可抵御恶劣的化学品。 主要特点 低黏度 环境温度固化 100%反应式 卓越的耐化学性 可与多种基材良好结合 用于粘接、密封和封装 Master Bond EP41S-1是一种双组份环氧树脂体系,用于高性能的粘接、密封、涂层和封装。它的混合比为100比30,可在环境温度下固化,或在高温下更快固化。它对包括溶剂、酒精和燃料在内的多种化学品具有非凡的耐受性(这些化学品的详细清单见下文)。特别重要的是它的抗气醇性能,气醇对许多类型的塑料和橡胶具有相当大的侵蚀性。 EP41S-1是100%反应性的,不含溶剂或稀释剂。它在固化后具有非常低的线性收缩率。此外,它还具有出色的物理性能和电绝缘值。EP41S-1可用作胶粘剂、密封剂、涂层、灌封或封装材料。它可以在-60°F到+300°F的宽广温度范围内使用。它能很好地粘附在各种基材上,包括金属、玻璃、陶瓷和许多橡胶和塑料。该系统的标准版本具有较低的粘度和良好的流动性。也有一种叫EP41S-1ND的非滴液型。A部分是透明的,B部分是琥珀色的。这种环氧化合物广泛用于航空航天、电子、化学加工应用以及其他需要耐溶剂和燃料化学性的应用。 ...

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Master Bond Inc.
环氧胶
环氧胶
KB 1031 AT-S

... 产品说明Kohesi Bond KB 1031 AT-S是一种双组份、银填充、导电环氧系统,适用于粘接和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)的重量混合比。它具有前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和极高的导热性。这种环氧体系在室温下容易固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化计划是在室温下过夜,然后在70°C - 90°C下加热固化3 - 5小时。 KB 1031 AT-S即使在低温条件下也能承受严重的热循环、冲击和振动。它的使用温度范围很广,从4K(-269.15°C)到+135°C。它是一种卓越的粘合剂,具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...

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KOHESI BOND
环氧胶
环氧胶
KB 1631 FR-2

... 产品说明 Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组份、室温固化的环氧体系。这种阻燃环氧树脂产生低烟,并含有无卤化填料。虽然KB 1631 FR-2在室温下固化得很牢固,但最佳的固化计划是在室温下过夜,然后在90°C下加热2-3小时。KB 1631 FR-2的使用温度范围很广,从-51°C到+90°C,符合UL 94V-0规范。该产品的优良流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了应用方便,KB 1631 FR-2还能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有卓越的机械强度特性和尺寸稳定性。 KB ...

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KOHESI BOND
环氧胶
环氧胶
TUF 1621 AOHT

... 产品说明Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组份、室温固化的环氧体系,适用于粘接和密封。它能够通过美国国家航空航天局(NASA)的低放气标准(ASTM E-595),并有一个方便的1:1(A部分:B部分)的重量或体积混合比。这种独特的环氧系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70°C - 90°C下加热固化3 - 5小时。 TUF 1621 AOHT是导热性的,它可以承受非常高的温度。它的使用温度范围很广,从-70°C到+200°C。这种卓越的胶粘剂具有出色的抗机械和热冲击能力。它具有极高的搭接剪切强度(> ...

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KOHESI BOND
环氧胶
环氧胶
HexBond™

HexBond™胶粘剂 赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶,用于金属与金属以及复合材料的胶接。 HexBond™薄膜胶粘剂、发泡薄膜、底胶和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 HexBond™薄膜胶粘剂 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供,需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接,也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 HexBond™发泡胶粘剂薄膜 升温时,这些薄膜会膨胀,填充间隙,是蜂窝拼接的理想选材。HexBond™发泡胶以薄片形式提供,专为HexBond™胶膜配合使用而设计。 HexBond™ ...

环氧胶
环氧胶
Redux® 322

... 说明 Redux® 322是一种高性能的改性环氧薄膜胶粘剂,可在175°C下固化。它适用于金属与金属之间的粘接以及夹层结构的粘接,在这些结构中,短时间的操作温度可达220°C,连续操作温度可达200°C。Redux® 322是一种不含溶剂的热熔膜,因此挥发性含量非常低。 特点 175°C下固化 175°C的固化预浸料具有良好的共固化潜力。 良好的热搭接剪切性能 在金属夹层结构中具有良好的高温性能。 挥发性含量低,脱气性低。 可提供带或不带编织尼龙载体的产品。 应用 金属对金属的粘接 夹层结构 预处理 至关重要的是,所有要使用的基材都没有污染,并尽可能处于理想的粘合状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异,因此请参考Hexcel出版物Redux®键合技术了解最佳程序。如果金属的预处理和粘接之间有延迟,则应使用Redux® ...

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I MA TEC SRL
环氧胶
环氧胶

环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成,有多个树脂和各种固化剂可供选择,配方多种多样。产品粘着力超强,经久耐用,适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择,分液态装、薄膜装和粉状,也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂? 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂? ...

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Araldite
聚酯胶
聚酯胶

聚酰亚胺胶
聚酰亚胺胶
RM-3011,RM-3006, RM-3007

... Renegade 材料的 BMI 粘合剂产品系列专为与 Renegade 的 BMI 预浸料和树脂产品以及金属和工业标准预浸料系统 配方特点: 下一代 BMI 配方技术 低成本等同于行业标准产品 持续服务温度高达 400°F 优异的防火、烟雾和毒性性能 合理的交货时间和最低购买量 RM-3011 BMI 薄膜粘合剂, 适用于高压灭菌或高压灭菌 成型应用。 RM-3006 体重 指数粘合剂 375°F 固化,440°F 后固化 RM-3007 体重 指数粘合剂孔填料用于硬点 375°F ...

丙烯胶
丙烯胶
DW 379

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DeWal Industries