环氧胶 HexBond™
用于航空航天业粘结用于金属

环氧胶
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产品规格型号

化学成分
环氧
应用产品
用于航空航天业, 粘结, 用于金属, 用于复合材料
组件数量
双组分

产品介绍

赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶,用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供,需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接,也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时,这些薄膜会膨胀,使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 发泡胶膜以片材形式提供,设计用于与 HexBond 薄膜粘合剂结合使用。 每种 HexBond 底漆都经过精心配制,以确保从相应的 HexBond 薄膜粘合剂中获得最大可能的性能。 底漆可在粘合前保护预处理的金属表面,并确保最大的粘合耐久性。所有 HexBond 底漆均不含铬化合物。 这些双组份环氧胶粘剂,可以在室温或高温下固化,高温固化物理性能更佳。 单组份和双组份的环氧树脂与BMI胶粘剂可用于复合材料和金属结构的粘接和填充等。这些产品以不同的包装形式提供。

展厅

该卖家将出席以下展会

ILA 2024
ILA 2024

5-09 6月 2024 Berlin (德国)

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    * 显示价格为参考价,此价格不含税、不含运费、不含关税,也不包含因安装或投入使用所产生的其他额外费用。参考价格可能因国家、原材料价格和汇率的不同而产生变化。 联系电话:027-87774606