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... EP21THT-1 产品信息用 于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物 主要特 点导热，电绝缘低温耐用高温耐用，粘贴一致性美国航空航天局低排气认证耐受性1000 小时 85°C/85% RH Master 键 EP21TH-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 ...
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... EP93FRHT 产品信息 双组分环氧系统符合 2005 年 6 月 8 日第 F 期 ABD0031 所述的空中客车标准 关键特点 每 AITM 2.0002B 12 秒垂直燃烧和 ABD0031 第 7.1.2 节，F 期 每期 AITM 2.0007B 烟气排放量 2.0007B，第 3 期燃烧模式和 ABD0031 第 7.3.2 节，F ITM 3.0005，燃烧模式下的问题 2 和 ABD0031 第 7.4 节，F 主键 EP93FRHT 是符合上述空客规格的双组分环氧树脂。 ...
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... EP65HT-1 产品信息 双组分环氧树脂系统特殊结合了非常快的安装时间和耐高温性 关键特 点操作方便，即使在小质量中也可快速固化，符合 NASA 低排气规格，可承受 1000小时85°C/85% RH Master 键 EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快固化和耐高温性的异常组合。 虽然典型的快速固化环氧树脂通常具有低于 85°C 的玻璃转变温度 (Tg)，但 EP65HT-1 具有大约 125°C 的特殊 Tg，此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 ...
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... EP90FR-V 产品信息符合 F AR 标准 14 CFR 25.853 (a) 阻燃性标准的双组分环氧树脂系统也通过波音标准 BSS 7238 修订 C 修订版和 BSS 7239 修订版关于毒性 关键特征的修订版 A 修订版 和第 25 部分附录 F 通过垂直测试燃烧测试用 于粘接、密封、涂层和铸造 方便加工 Master Bond EP90FR-V 是一种双组分阻燃环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和灌注。 它已经按照上述标准进行测试，并完全符合严格的垂直燃烧试验规范。 ...
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... 用于粘接、铸造和涂层的双组分室温固化环氧树脂 主要特点 卓越的光学净 度低粘度 非常高的灵活性低 温可使用至 4K 可 抵抗严重的热和机械冲击 长的工作寿命和低放热 M aster Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有真正显著的灵活性。 它具有一个宽容的一对一的混合比重或体积。 作为一种粘合剂，它形成了非常宽容的高强度粘合剂，具有出色的抗冲击性以及抗严重的热循环和冲击性。 它与金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料等各种基材结合得很好。 ...
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... 至尊33CLV产品信息 增韧的双组份环氧树脂，用于粘接、密封和涂层。 主要特点 室温固化 卓越的耐久性 可在-100°F至+425°F范围内使用。 按体积计算的一比一混合比率 中等粘度 抗震、抗冲击和抗热循环 Master Bond Supreme 33CLV是一种特殊的室温固化增韧环氧胶粘剂/密封剂，具有极高的耐温性。这种创新的体系具有出色的物理性能，使用温度范围宽，从-100°F到+425°F。它的混合比为100比70（重量比）或1比1（体积比），工作寿命适中。Supreme ...
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... EP41S-1产品信息 双组份，环氧胶，密封剂和涂层，可抵御恶劣的化学品。 主要特点 低黏度 环境温度固化 100%反应式 卓越的耐化学性 可与多种基材良好结合 用于粘接、密封和封装 Master Bond EP41S-1是一种双组份环氧树脂体系，用于高性能的粘接、密封、涂层和封装。它的混合比为100比30，可在环境温度下固化，或在高温下更快固化。它对包括溶剂、酒精和燃料在内的多种化学品具有非凡的耐受性（这些化学品的详细清单见下文）。特别重要的是它的抗气醇性能，气醇对许多类型的塑料和橡胶具有相当大的侵蚀性。 EP41S-1是100%反应性的，不含溶剂或稀释剂。它在固化后具有非常低的线性收缩率。此外，它还具有出色的物理性能和电绝缘值。EP41S-1可用作胶粘剂、密封剂、涂层、灌封或封装材料。它可以在-60°F到+300°F的宽广温度范围内使用。它能很好地粘附在各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷和许多橡胶和塑料。该系统的标准版本具有较低的粘度和良好的流动性。也有一种叫EP41S-1ND的非滴液型。A部分是透明的，B部分是琥珀色的。这种环氧化合物广泛用于航空航天、电子、化学加工应用以及其他需要耐溶剂和燃料化学性的应用。 ...
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... Master Bond EP45HTAN是一种双组分、导热性、电绝缘性的环氧树脂，用于粘合和密封。混合比例为100比30（重量）。A和B部分是触变性浆料。它是100%反应性的，不含任何溶剂或稀释剂。EP45HTAN在环境温度下不能固化，需要在高温下固化。最佳的固化时间是在300°F下2-3小时，然后在350°F下进行3-4小时的后固化。尽管它是一种触变性浆料，但在固化时它会轻微流动。 这种环氧树脂结合了低温服务性和耐高温性。它能很好地粘合在各种基材上，如金属、玻璃、复合材料和许多塑料。其服务温度范围为4K至+500°F。它能承受恶劣的化学环境，包括接触水、油和燃料，以及许多酸和碱。A和B部分的颜色为灰色。该系统的其他一些理想特点包括其尺寸稳定性和固化后的低收缩性。EP45HTAN可用于航空航天、电子、特种OEM、石油和天然气加工等对耐低温和高温以及导热性要求很高的行业。 产品优势 宽松的混合比例 易于应用，具有糊状的粘度 在室温下具有超长的罐体寿命 可在低温下使用，也可耐高温 优异的粘接性能 导热性和电绝缘性强 ...
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... 双组分室温固化环氧系统，用于粘接、密封、涂层和封装，具有多种理想特性 主要特点 光学透明度极高 超强的物理强度特性 符合 NASA 低放气规范 低温适用性 出色的电气性能 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧系统，结合了许多非常理想的特性。它易于加工，按重量计的混合比为 10 比 1（非临界值）。EP30-2 在室温下 24-48 小时即可固化，在高温下固化速度更快，例如在 150-200°F ...
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... 用于灌封、粘接、密封和涂层的双组分环氧树脂 环氧树脂具有高导热性、优异的电绝缘性、良好的物理强度和高柔韧性。环氧树脂固化后可抗冲击、振动、冲击和热循环。 主要特点和产品优势 - 高柔韧性 - 导热性、电绝缘性 - 与各种基材的粘结强度高 - 低粘度，具有出色的流动性；是浇注和铸造的理想材料 - 可低温使用至 4K - 通过 NASA 低放气认证 - 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 - 通过 MIL-STD-810G 防霉认证 ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统。这种阻燃环氧树脂产生低烟，并含有无卤素的填料。尽管KB 1631 FR-2在室温下固化得很硬，但最佳的固化时间是在室温下放置一夜，然后在90℃下加热2-3小时。KB 1631 FR-2提供了一个广泛的使用温度范围，从-51°C到+90°C，符合UL 94V-0规范。该产品精致的流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了易于应用外，KB 1631 FR-2还能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有优越的机械强度特性和尺寸稳定性。 KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间表是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它是透明的，并且能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系，适用于粘接、密封、浇注和封装。它有一个有利的4:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂系统对聚碳酸酯和丙烯酸树脂等塑料具有显著的粘附性，不会产生任何应力开裂。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 P在光学上是透明的，具有一流的透光性能。它的折射率为1.55。它提供了一个广泛的服务温度范围：-50°C至+120°C。这种惊人的粘合剂促进了杰出的物理强度特性和尺寸稳定性。它在固化时的收缩率很小。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V是一种双组份环氧树脂系统，其使用方便，混合比例为1：1（重量）。这种阻燃环氧树脂能够通过FAR标准的第25-116修正案和第25部分附录F的垂直燃烧测试规范。此外，它还含有无卤素的填充物，使其易于处理并对环境友好。KB 1600 FR-V的最佳固化时间是在室温下过夜，然后在90°C下加温3-5小时。KB 1600 FR-V的适用温度范围很广，从-51℃到+121℃。该产品的流动特性和较长的工作时间使其成为浇注和封装应用的理想选择。除了易于使用外，KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
KOHESI BOND
环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成，有多个树脂和各种固化剂可供选择，配方多种多样。产品粘着力超强，经久耐用，适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择，分液态装、薄膜装和粉状，也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂？ 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂？ ...
Araldite
聚氨酯胶粘剂属于典型的单组份潮湿固化或双组份系统 这种胶粘剂的接合点有力而有弹性，抗撞击。产品用于粘合FRP（纤维强化塑料）和某些热塑材料，并可在各种速度下实现。产品有液体装，也有胶状装，填隙能力达25 mm。 为什么要选择聚氨酯胶粘剂？ 对绝大多数复合材料和塑料有极强粘着力 对金属粘着力强 机械特性软硬均可 高度抗疲劳 经久耐用
Araldite
赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶，用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供，需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接，也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时，这些薄膜会膨胀，使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...
... HexFlow® RTM6-2是一种双组分树脂，设计用于树脂传递模塑（RTM）和灌注工艺，并满足航空航天工业的要求。该系统的设计是为了便于公路、航空和海上运输。 HexFlow® RTM6-2的工作温度为-60°C至120°C（-75°F至248°F）。在室温下，经过适当的混合，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 标准合格的HexFlow® RTM6的可运输版本 适合在+5°C或更低温度下储存 在适当的混合后与标准HexFlow® ...
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