环氧胶 EP21TCHT-1

用于航空工程粘结用于复合材料

可低温使用 易于涂抹，呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下固化，或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是，它通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气测试，并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂，具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 4K 至 +400°F。它能很好地粘合到各种基材上，包括复合材料、金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料。EP21TCHT-1 能耐受多种化学物质，包括水、油、燃料以及多种酸和碱。其热膨胀系数非常低，如下所示。对于环氧系统来说，其尺寸稳定性首屈一指。A 部分和 B 部分的颜色为灰白色。EP21TCHT-1 广泛应用于航空航天、电子、电气、半导体和低温领域。作为美国国家航空航天局（NASA）认证的系统，它非常适合高真空类型的应用，尤其是那些只能在稍高温度下固化的应用。不过，优化性能的最佳固化时间安排是在室温下过夜，然后在 175-200°F 温度下固化 2 小时。 产品优点 易于涂抹的膏状稠度