低粘度胶

... 用于粘接、铸造和涂层的双组分室温固化环氧树脂 主要特点 卓越的光学净 度低粘度 非常高的灵活性低 温可使用至 4K 可 抵抗严重的热和机械冲击 长的工作寿命和低放热 M aster Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有真正显著的灵活性。 它具有一个宽容的一对一的混合比重或体积。 作为一种粘合剂，它形成了非常宽容的高强度粘合剂，具有出色的抗冲击性以及抗严重的热循环和冲击性。 它与金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料等各种基材结合得很好。 ...

... 双组分室温固化环氧系统，用于粘接、密封、涂层和封装，具有多种理想特性 主要特点 光学透明度极高 超强的物理强度特性 符合 NASA 低放气规范 低温适用性 出色的电气性能 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧系统，结合了许多非常理想的特性。它易于加工，按重量计的混合比为 10 比 1（非临界值）。EP30-2 在室温下 24-48 小时即可固化，在高温下固化速度更快，例如在 150-200°F ...

... 用于灌封、粘接、密封和涂层的双组分环氧树脂 环氧树脂具有高导热性、优异的电绝缘性、良好的物理强度和高柔韧性。环氧树脂固化后可抗冲击、振动、冲击和热循环。 主要特点和产品优势 - 高柔韧性 - 导热性、电绝缘性 - 与各种基材的粘结强度高 - 低粘度，具有出色的流动性；是浇注和铸造的理想材料 - 可低温使用至 4K - 通过 NASA 低放气认证 - 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 - 通过 MIL-STD-810G 防霉认证 ...

... EP29LPSP 产品信息用 于低温应用的双组分环氧化合物 主要特点 NASA 低排气批准的 光学透明 电绝缘性能在低 温至 4K 下可 承受低温冲击 低混合粘度 主键聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统，专为低温应用配制。 EP29LPSP 可在低至 4K 的温度下使用，如粘合剂、密封剂和保护涂层，但更重要的是，它能够承受低温冲击（即室温下降到 5 至 10 分钟的时间段内的液态氦温度）。 这种光学透明、低粘度环氧树脂可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。 ...