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... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局（NASA）的低放气规格要求。 除上述特性外，Supreme ...
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... 操作方便，可丢弃喷枪 即使体积小也能快速固化 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快速固化和耐高温的独特组合。典型的快速固化环氧树脂的玻璃化转变温度（Tg）通常低于 85°C，而 EP65HT-1 的玻璃化转变温度却高达约 125°C。此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 即使以相对较小的量混合，也能保持较快的固化时间。EP65HT-1 通常以 10-20 ...
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... 操作方便 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 11AOHT-LO 是一种双组分环氧树脂系统，用于高性能粘接和密封。虽然其配方可在室温下固化，但要获得最佳性能（包括 NASA 低放气性），最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 150-200°F 温度下固化数小时。按重量或体积计算，它的混合比例为一比一，使用方便。其最突出的特点包括高导热性、优异的电绝缘性能和高达 +400°F 的耐温性。Supreme 11AOHT-LO ...
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... 易于使用 韧性极佳 出色的粘接强度 Master Bond EP40TC 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。它既能方便加工，又具有出色的固化后强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系，按重量或体积计算的混合比为 1:1，使用方便。EP40TC 在环境温度下容易固化，加热后固化速度更快。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 125°F 至 150°F 温度下固化 3-5 小时。该系统不含溶剂或稀释剂，固化时收缩率低。 这种环氧树脂可与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。最引人注目的是它具有极高的剪切和剥离强度。EP40TC ...
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... 易于操作 优异的尺寸稳定性 可低温维修 Master Bond EP45HTAN 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。混合比例为 100:30 （重量比）。A 部分和 B 部分是触变性浆料。它具有 100% 活性，不含任何溶剂或稀释剂。EP45HTAN 不能在环境温度下固化，需要在高温下固化。最佳固化温度为 300 华氏度，固化时间为 2-3 小时，然后在 350 华氏度下固化 3-4 小时。虽然 EP45HTAN 是触变性浆料，但在固化时会有轻微流动。 这种环氧树脂兼具低温适用性和耐高温性。它能与金属、玻璃、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。其使用温度范围为 ...
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... 光学清晰度极高 低温适用性 出色的电气性能 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP30-2 是一种粘度较低的双组分环氧树脂系统，具有许多非常理想的特性。它易于加工，按重量计的混合比为 10 比 1，不存在关键性问题。EP30-2 在室温下 24-48 小时即可固化，在高温下固化速度更快，例如在 150-200°F 温度下 2-3 小时即可固化。最佳固化时间是在室温下过夜，然后在 150-200°F 温度下固化 2-3 ...
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... 出色的粘合和物理强度性能 卓越的热循环承受能力 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10AOHT-LO 具有卓越的综合性能，包括出色的导热性、优异的电绝缘性和经受严格热循环的能力。这种单组分、非混合系统无需预混合和冷冻，在室温下具有无限的工作寿命。在 250°F 温度下 60-70 分钟或 300°F 温度下 40-50 分钟即可固化，收缩极小。它具有超强的粘结强度，尤其是拉伸搭接剪切强度超过 3,500 ...
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环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成，有多个树脂和各种固化剂可供选择，配方多种多样。产品粘着力超强，经久耐用，适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择，分液态装、薄膜装和粉状，也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂？ 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂？ ...
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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