抗剪应力胶

... Master Bond Supert 10HT 具有独特的性能特性，包括高剪切强度和剥离强度以及便于操作。 易于获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 PLi 的 T 剥离强度。 这一组件系统的配方可在高温下固化，例如在 250°F 下 60-75 分钟，Supret 10HT 具有许多突出的加工优势；使用前无需混合，粘度随着时间的推移保持恒定（即不会随着时间的推移而变稠），工作寿命是无限的在室温下，它是室温储存。 这种环氧树脂具有低温维修性能，具有 ...

... Supreme 10HTS 产品信息 一个组件，热固化，增强环氧树脂系统 最高 10HTS 一部分环氧树脂 关键功 能美国航空航天局经批准的低排气优异的物理强度无混合，单组件系统可使用 4K 至 +400°F 银导电 性机械和热冲击 Master Bond Supera 10HTS 是一个用户友好的单组件，银导电环氧树脂系统具有卓越的性能阵列以及非常简单的处理。 它不需要混合，但需要在 250-300°F 的烤箱固化，首先，这种多方面的环氧树脂是一个辉煌的电导体。 ...

... EP65HT-1 产品信息 双组分环氧树脂系统特殊结合了非常快的安装时间和耐高温性 关键特 点操作方便，即使在小质量中也可快速固化，符合 NASA 低排气规格，可承受 1000小时85°C/85% RH Master 键 EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快固化和耐高温性的异常组合。 虽然典型的快速固化环氧树脂通常具有低于 85°C 的玻璃转变温度 (Tg)，但 EP65HT-1 具有大约 125°C 的特殊 Tg，此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 ...

... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...

... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...

... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...

... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...