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... EP21THT-1 产品信息用 于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物 主要特 点导热，电绝缘低温耐用高温耐用，粘贴一致性美国航空航天局低排气认证耐受性1000 小时 85°C/85% RH Master 键 EP21TH-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 ...
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... Master Bond Supert 10HT 具有独特的性能特性，包括高剪切强度和剥离强度以及便于操作。 易于获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 PLi 的 T 剥离强度。 这一组件系统的配方可在高温下固化，例如在 250°F 下 60-75 分钟，Supret 10HT 具有许多突出的加工优势；使用前无需混合，粘度随着时间的推移保持恒定（即不会随着时间的推移而变稠），工作寿命是无限的在室温下，它是室温储存。 这种环氧树脂具有低温维修性能，具有 ...
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... Supreme 10HTS 产品信息 一个组件，热固化，增强环氧树脂系统 最高 10HTS 一部分环氧树脂 关键功 能美国航空航天局经批准的低排气优异的物理强度无混合，单组件系统可使用 4K 至 +400°F 银导电 性机械和热冲击 Master Bond Supera 10HTS 是一个用户友好的单组件，银导电环氧树脂系统具有卓越的性能阵列以及非常简单的处理。 它不需要混合，但需要在 250-300°F 的烤箱固化，首先，这种多方面的环氧树脂是一个辉煌的电导体。 ...
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... EP65HT-1 产品信息 双组分环氧树脂系统特殊结合了非常快的安装时间和耐高温性 关键特 点操作方便，即使在小质量中也可快速固化，符合 NASA 低排气规格，可承受 1000小时85°C/85% RH Master 键 EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快固化和耐高温性的异常组合。 虽然典型的快速固化环氧树脂通常具有低于 85°C 的玻璃转变温度 (Tg)，但 EP65HT-1 具有大约 125°C 的特殊 Tg，此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 ...
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... EP36FR 产品信息 一种组分 B 级环氧树脂，用于灌封、封装、涂层和粘接；符合 2005 年 6 月 8 日 第 F 期 ABD0031 的空中客车公司关于阻燃性能的标准主要特点每 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节，F 期 有毒气体根据 AITM 3.0005，第 2 期燃烧模式和 ABD0031 第 7.4 节的排放量，F Master 键 EP36FR 是一种独特的单一组分，高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌注和涂层，具有阻燃性。 ...
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... 至尊33CLV产品信息 增韧的双组份环氧树脂，用于粘接、密封和涂层。 主要特点 室温固化 卓越的耐久性 可在-100°F至+425°F范围内使用。 按体积计算的一比一混合比率 中等粘度 抗震、抗冲击和抗热循环 Master Bond Supreme 33CLV是一种特殊的室温固化增韧环氧胶粘剂/密封剂，具有极高的耐温性。这种创新的体系具有出色的物理性能，使用温度范围宽，从-100°F到+425°F。它的混合比为100比70（重量比）或1比1（体积比），工作寿命适中。Supreme ...
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... EP42HT-2LO 是一种室温固化型双组分环氧树脂、粘合剂、密封剂、涂料和浇铸材料，具有耐高温和出色的耐化学性。 主要特点 * 显著的耐化学性 * 耐温高达 +450°F * 符合 NASA 低放气要求 * 可浇铸厚度超过 2-3 英寸 * 高强度特性 * 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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... 耐高温 TG 180°C 适应流变性 RESOLTECH GC HT 180 / GC HT 186环氧体系是一种TG值极高的环氧胶衣，专门用于生产要求高温和玻璃化转变温度高达180°C的模具和大型结构复合材料部件。 这种新一代系统适用于制造大型模具结构和复合材料部件。层压板或模具可在低温固化周期（50°C 下 8 小时）后脱模。最终的热机械性能将在本技术数据表后面定义的后固化周期后获得。 环氧树脂系统的标准操作程序也适用于该系统。胶衣可以用刷子或滚筒涂抹。 ...
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