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... 可低温使用 易于涂抹，呈浆糊状 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下固化，或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是，它通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气测试，并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂，具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
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... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节（F 版）进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下，烟雾排放符合 AITM 2.0007B（第 3 版）和 ABD0031（第 F 版）第 7.3.2 节的规定 在燃烧模式下，根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节（F 版）的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分环氧树脂，符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中，它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是，EP93FRHT ...
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... 无混合、单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 室温下工作寿命无限 抗机械冲击和热冲击 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond Supreme 10HT 具有独特的混合性能，包括较高的剪切强度和剥离强度，并且操作方便。可轻松获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 pli 的 T 型剥离强度。这种单组分系统可在高温下固化，例如在 250°F 温度下固化 60-75 分钟。Supreme ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS 在剪切和剥离方面都具有超强的粘结强度。它能很好地粘结在各种基材上，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷以及许多橡胶和塑料。其配方可承受严格的热循环以及热冲击和机械冲击。它完全符合美国国家航空航天局（NASA）的低放气规格要求。 除上述特性外，Supreme ...
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... 可低温使用 处理方便，无需混合和冷冻 符合 MIL-STD-883J 第 3.5.2 节关于热稳定性的规定 可承受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度 Master Bond Supreme 12AOHT-LO 不仅加工简单直接，而且固化后性能卓越，令人印象深刻。它是一种单组分系统，在 125°C (257°F) 温度下 60-70 分钟固化，在 150°C (302°F) 温度下 40-50 分钟固化。无需冷冻储存。此外，它在室温下的工作寿命不受限制。交联后，Supreme ...
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... 操作方便，可丢弃喷枪 即使体积小也能快速固化 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快速固化和耐高温的独特组合。典型的快速固化环氧树脂的玻璃化转变温度（Tg）通常低于 85°C，而 EP65HT-1 的玻璃化转变温度却高达约 125°C。此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 即使以相对较小的量混合，也能保持较快的固化时间。EP65HT-1 通常以 10-20 ...
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... 根据第 25-116 号修正案和第 25 部分附录 F 进行测试 通过垂直燃烧测试 加工方便 Master Bond EP90FR-V 是一种双组分阻燃环氧系统，用于粘接、密封、涂层和灌封。它已通过上述标准的测试，并完全符合严格的垂直燃烧测试规范。因此可以考虑将其用于高度专业化的航空应用领域。最值得一提的应用包括内饰板、门框衬里以及地板和门组件。由于它是一种优异的电绝缘体，因此也是电子灌封和密封应用的候选材料。此外，应该指出的是，EP90FR-V 是一种无卤型系统，这对处理和环境问题有很大的好处。 EP90FR-V ...
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... 根据 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节（F 版），进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节 F 排放有毒气体 Master Bond EP36FR 是一种独特的单组分高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌封和涂覆，具有阻燃性能。它符合上述空客规格。这种环氧树脂具有良好的耐热性，在高温下具有一定的柔韧性。它可以承受热冲击和机械冲击，并能抵抗剧烈的热循环。EP36FR ...
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... 极高的光学清晰度 极高的灵活性 可低温维修至 4K 抗严重的热冲击和机械冲击 工作寿命长，放热低 Master Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有显著的柔韧性。按重量或体积计算，它的混合比为一比一，具有良好的容错性。作为一种粘合剂，它能形成容错性极高的高强度粘接，具有优异的抗冲击性以及抗剧烈热循环和冲击的能力。它能很好地粘合各种基材，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料。 EP37-3FLF ...
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... 室温固化 卓越的耐久性 可在 -100°F 至 +425°F 温度范围内使用 一比一的体积混合比 抗振动、冲击和热循环 Master Bond Supreme 33CLV 是一种特殊的室温固化增韧环氧粘合剂/密封剂，具有极高的耐温性。这种创新型系统具有出色的物理性能，使用温度范围从 -100°F 到 +425°F。其混合比例为 100 比 70（重量比）或 1 比 1（体积比），工作寿命适中。Supreme 33CLV 是一种增韧系统，具有优异的抗冲击、抗热震和抗热循环性能。它具有 ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
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... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间表是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它是透明的，并且能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
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