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... EP21THT-1 产品信息用 于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物 主要特 点导热，电绝缘低温耐用高温耐用，粘贴一致性美国航空航天局低排气认证耐受性1000 小时 85°C/85% RH Master 键 EP21TH-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 ...
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... Supreme 12AOHT-LO 产品信息 一部分，导热，电绝缘，用于粘接和密封的高性能环氧树脂；符合 NASA 低排气规格 主要特 性低温维修 方便的操作，无混合和无冻结 符合 MIL-STD-883J3.5.2 节热稳定性可 承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主粘合最高 12AOOHT-LO 具有简单和直接的加工以及固化后的一系列卓越性能的令人印象深刻的组合。 它是一种单一组件系统，可在 60-70 分钟内在 125°C（257° 华氏度）下固化，并在 ...
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... EP65HT-1 产品信息 双组分环氧树脂系统特殊结合了非常快的安装时间和耐高温性 关键特 点操作方便，即使在小质量中也可快速固化，符合 NASA 低排气规格，可承受 1000小时85°C/85% RH Master 键 EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快固化和耐高温性的异常组合。 虽然典型的快速固化环氧树脂通常具有低于 85°C 的玻璃转变温度 (Tg)，但 EP65HT-1 具有大约 125°C 的特殊 Tg，此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 ...
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... 至尊33CLV产品信息 增韧的双组份环氧树脂，用于粘接、密封和涂层。 主要特点 室温固化 卓越的耐久性 可在-100°F至+425°F范围内使用。 按体积计算的一比一混合比率 中等粘度 抗震、抗冲击和抗热循环 Master Bond Supreme 33CLV是一种特殊的室温固化增韧环氧胶粘剂/密封剂，具有极高的耐温性。这种创新的体系具有出色的物理性能，使用温度范围宽，从-100°F到+425°F。它的混合比为100比70（重量比）或1比1（体积比），工作寿命适中。Supreme ...
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... Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统。这种阻燃环氧树脂产生低烟，并含有无卤素的填料。尽管KB 1631 FR-2在室温下固化得很硬，但最佳的固化时间是在室温下放置一夜，然后在90℃下加热2-3小时。KB 1631 FR-2提供了一个广泛的使用温度范围，从-51°C到+90°C，符合UL 94V-0规范。该产品精致的流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了易于应用外，KB 1631 FR-2还能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有优越的机械强度特性和尺寸稳定性。 KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
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... Kohesi Bond KB 1040 P是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系，适用于粘接、密封、浇注和封装。它有一个有利的4:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂系统对聚碳酸酯和丙烯酸树脂等塑料具有显著的粘附性，不会产生任何应力开裂。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 P在光学上是透明的，具有一流的透光性能。它的折射率为1.55。它提供了一个广泛的服务温度范围：-50°C至+120°C。这种惊人的粘合剂促进了杰出的物理强度特性和尺寸稳定性。它在固化时的收缩率很小。KB ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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