环氧胶 EP29LPSP

聚合物用于航空工程粘结

EP29LPSP 产品信息用 于低温应用的双组分环氧化合物 主要特点 NASA 低排气批准的 光学透明 电绝缘性能在低 温至 4K 下可 承受低温冲击 低混合粘度 主键聚合物系统 EP29LPSP 是一种双组分、高性能、改性低温热固化环氧树脂系统，专为低温应用配制。 EP29LPSP 可在低至 4K 的温度下使用，如粘合剂、密封剂和保护涂层，但更重要的是，它能够承受低温冲击（即室温下降到 5 至 10 分钟的时间段内的液态氦温度）。 这种光学透明、低粘度环氧树脂可以很好地粘合到各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷、复合材料和许多不同的塑料。 工作寿命很长；100 克质量将允许超过 4-5 小时的工作寿命。 EP29LPSP 具有优异的电气绝缘性能和良好的耐化学性。 EP29LPSP 需要在室温下对混合环氧树脂进行凝胶，然后采用替代性较低的高温固化循环（130-150°F 为 8-10 小时）或（175°F 为 5-7 小时）或（200°F 为 3-5 小时）。 EP29LPSP 广泛应用于需要低温服务、光学净度和 NASA 低排气性能的应用。 产品优点 超低混合粘度和低放热；不含溶剂或其他挥发物； 在环境温度下使用寿命较长；优 越的物理强度和电绝缘性能对 各种基材具有高粘接强度优 秀的化学品耐酸，碱和多种溶剂