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... EP21THT-1 产品信息用 于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物 主要特 点导热，电绝缘低温耐用高温耐用，粘贴一致性美国航空航天局低排气认证耐受性1000 小时 85°C/85% RH Master 键 EP21TH-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 ...
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... EP93FRHT 产品信息 双组分环氧系统符合 2005 年 6 月 8 日第 F 期 ABD0031 所述的空中客车标准 关键特点 每 AITM 2.0002B 12 秒垂直燃烧和 ABD0031 第 7.1.2 节，F 期 每期 AITM 2.0007B 烟气排放量 2.0007B，第 3 期燃烧模式和 ABD0031 第 7.3.2 节，F ITM 3.0005，燃烧模式下的问题 2 和 ABD0031 第 7.4 节，F 主键 EP93FRHT 是符合上述空客规格的双组分环氧树脂。 ...
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... Master Bond Supert 10HT 具有独特的性能特性，包括高剪切强度和剥离强度以及便于操作。 易于获得超过 3,600 psi 的拉伸剪切强度和高达 30 PLi 的 T 剥离强度。 这一组件系统的配方可在高温下固化，例如在 250°F 下 60-75 分钟，Supret 10HT 具有许多突出的加工优势；使用前无需混合，粘度随着时间的推移保持恒定（即不会随着时间的推移而变稠），工作寿命是无限的在室温下，它是室温储存。 这种环氧树脂具有低温维修性能，具有 ...
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... Supreme 10HTS 产品信息 一个组件，热固化，增强环氧树脂系统 最高 10HTS 一部分环氧树脂 关键功 能美国航空航天局经批准的低排气优异的物理强度无混合，单组件系统可使用 4K 至 +400°F 银导电 性机械和热冲击 Master Bond Supera 10HTS 是一个用户友好的单组件，银导电环氧树脂系统具有卓越的性能阵列以及非常简单的处理。 它不需要混合，但需要在 250-300°F 的烤箱固化，首先，这种多方面的环氧树脂是一个辉煌的电导体。 ...
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... Supreme 12AOHT-LO 产品信息 一部分，导热，电绝缘，用于粘接和密封的高性能环氧树脂；符合 NASA 低排气规格 主要特 性低温维修 方便的操作，无混合和无冻结 符合 MIL-STD-883J3.5.2 节热稳定性可 承受 1000 小时 85°C/ 85% RH 主粘合最高 12AOOHT-LO 具有简单和直接的加工以及固化后的一系列卓越性能的令人印象深刻的组合。 它是一种单一组件系统，可在 60-70 分钟内在 125°C（257° 华氏度）下固化，并在 ...
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... EP65HT-1 产品信息 双组分环氧树脂系统特殊结合了非常快的安装时间和耐高温性 关键特 点操作方便，即使在小质量中也可快速固化，符合 NASA 低排气规格，可承受 1000小时85°C/85% RH Master 键 EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快固化和耐高温性的异常组合。 虽然典型的快速固化环氧树脂通常具有低于 85°C 的玻璃转变温度 (Tg)，但 EP65HT-1 具有大约 125°C 的特殊 Tg，此外，与典型的快速固化环氧树脂不同，EP65HT-1 ...
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... EP90FR-V 产品信息符合 F AR 标准 14 CFR 25.853 (a) 阻燃性标准的双组分环氧树脂系统也通过波音标准 BSS 7238 修订 C 修订版和 BSS 7239 修订版关于毒性 关键特征的修订版 A 修订版 和第 25 部分附录 F 通过垂直测试燃烧测试用 于粘接、密封、涂层和铸造 方便加工 Master Bond EP90FR-V 是一种双组分阻燃环氧树脂系统，用于粘接、密封、涂层和灌注。 它已经按照上述标准进行测试，并完全符合严格的垂直燃烧试验规范。 ...
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... EP36FR 产品信息 一种组分 B 级环氧树脂，用于灌封、封装、涂层和粘接；符合 2005 年 6 月 8 日 第 F 期 ABD0031 的空中客车公司关于阻燃性能的标准主要特点每 AITM 2.0002B 和 ABD0031 第 7.1.2 节，F 期 有毒气体根据 AITM 3.0005，第 2 期燃烧模式和 ABD0031 第 7.4 节的排放量，F Master 键 EP36FR 是一种独特的单一组分，高性能环氧树脂，用于粘接、封装、灌注和涂层，具有阻燃性。 ...
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... 用于粘接、铸造和涂层的双组分室温固化环氧树脂 主要特点 卓越的光学净 度低粘度 非常高的灵活性低 温可使用至 4K 可 抵抗严重的热和机械冲击 长的工作寿命和低放热 M aster Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有真正显著的灵活性。 它具有一个宽容的一对一的混合比重或体积。 作为一种粘合剂，它形成了非常宽容的高强度粘合剂，具有出色的抗冲击性以及抗严重的热循环和冲击性。 它与金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料等各种基材结合得很好。 ...
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... EP41S-1产品信息 双组份，环氧胶，密封剂和涂层，可抵御恶劣的化学品。 主要特点 低黏度 环境温度固化 100%反应式 卓越的耐化学性 可与多种基材良好结合 用于粘接、密封和封装 Master Bond EP41S-1是一种双组份环氧树脂体系，用于高性能的粘接、密封、涂层和封装。它的混合比为100比30，可在环境温度下固化，或在高温下更快固化。它对包括溶剂、酒精和燃料在内的多种化学品具有非凡的耐受性（这些化学品的详细清单见下文）。特别重要的是它的抗气醇性能，气醇对许多类型的塑料和橡胶具有相当大的侵蚀性。 EP41S-1是100%反应性的，不含溶剂或稀释剂。它在固化后具有非常低的线性收缩率。此外，它还具有出色的物理性能和电绝缘值。EP41S-1可用作胶粘剂、密封剂、涂层、灌封或封装材料。它可以在-60°F到+300°F的宽广温度范围内使用。它能很好地粘附在各种基材上，包括金属、玻璃、陶瓷和许多橡胶和塑料。该系统的标准版本具有较低的粘度和良好的流动性。也有一种叫EP41S-1ND的非滴液型。A部分是透明的，B部分是琥珀色的。这种环氧化合物广泛用于航空航天、电子、化学加工应用以及其他需要耐溶剂和燃料化学性的应用。 ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135°C的广泛的服务温度范围。它是一种惊人的粘合剂，具有出色的物理强度特性和剥离强度。KB ...
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... Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统。这种阻燃环氧树脂产生低烟，并含有无卤素的填料。尽管KB 1631 FR-2在室温下固化得很硬，但最佳的固化时间是在室温下放置一夜，然后在90℃下加热2-3小时。KB 1631 FR-2提供了一个广泛的使用温度范围，从-51°C到+90°C，符合UL 94V-0规范。该产品精致的流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了易于应用外，KB 1631 FR-2还能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。它具有优越的机械强度特性和尺寸稳定性。 KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间表是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它是透明的，并且能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P是一种双组分、室温固化的环氧树脂体系，适用于粘接、密封、浇注和封装。它有一个有利的4:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂系统对聚碳酸酯和丙烯酸树脂等塑料具有显著的粘附性，不会产生任何应力开裂。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 P在光学上是透明的，具有一流的透光性能。它的折射率为1.55。它提供了一个广泛的服务温度范围：-50°C至+120°C。这种惊人的粘合剂促进了杰出的物理强度特性和尺寸稳定性。它在固化时的收缩率很小。KB ...
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... Kohesi Bond KB 1600 FR-V是一种双组份环氧树脂系统，其使用方便，混合比例为1：1（重量）。这种阻燃环氧树脂能够通过FAR标准的第25-116修正案和第25部分附录F的垂直燃烧测试规范。此外，它还含有无卤素的填充物，使其易于处理并对环境友好。KB 1600 FR-V的最佳固化时间是在室温下过夜，然后在90°C下加温3-5小时。KB 1600 FR-V的适用温度范围很广，从-51℃到+121℃。该产品的流动特性和较长的工作时间使其成为浇注和封装应用的理想选择。除了易于使用外，KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-2LO即使在低温下也能承受严重的热冲击和循环。它提供了4K（-269.15°C）至+120°C的广泛的可使用温度范围。它是一种惊人的胶粘剂，促进了杰出的物理强度特性，同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB ...
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... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度（> ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
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... 耐高温 TG 180°C 适应流变性 RESOLTECH GC HT 180 / GC HT 186环氧体系是一种TG值极高的环氧胶衣，专门用于生产要求高温和玻璃化转变温度高达180°C的模具和大型结构复合材料部件。 这种新一代系统适用于制造大型模具结构和复合材料部件。层压板或模具可在低温固化周期（50°C 下 8 小时）后脱模。最终的热机械性能将在本技术数据表后面定义的后固化周期后获得。 环氧树脂系统的标准操作程序也适用于该系统。胶衣可以用刷子或滚筒涂抹。 ...
... HexFlow® RTM 6是一种脱气的单组分树脂，专门为树脂传递模塑（RTM）工艺而设计，以满足航空航天工业的要求。 性质 HexFlow® RTM 6是一种预混合的环氧树脂系统，使用温度从-60°C到120°C（-75°F到248°F）。在室温下，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 单组份系统 已经脱气。随时可以使用 高玻璃化温度 优异的热/湿性能 易于加工（低注射压力） 注射窗口长，在推荐的注射温度下≥150分钟。 低吸湿性 短而简单的固化周期 运输分类 产品分类。 HexFlow® ...
I MA TEC SRL
... HexFlow® RTM6-2是一种双组分树脂，设计用于树脂传递模塑（RTM）和灌注工艺，并满足航空航天工业的要求。该系统的设计是为了便于公路、航空和海上运输。 HexFlow® RTM6-2的工作温度为-60°C至120°C（-75°F至248°F）。在室温下，经过适当的混合，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 标准合格的HexFlow® RTM6的可运输版本 适合在+5°C或更低温度下储存 在适当的混合后与标准HexFlow® ...
I MA TEC SRL
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