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... EP21THT-1 产品信息用 于高性能粘接和密封的双组分环氧化合物 主要特 点导热，电绝缘低温耐用高温耐用，粘贴一致性美国航空航天局低排气认证耐受性1000 小时 85°C/85% RH Master 键 EP21TH-1 是一种双组分，导热、耐热环氧化合物，可在环境温度下或在高温下更快地固化。 按重量计算，EP21 TH-1 的混合比例为 100:60。 最重要的是，它通过美国航空航天局的低排气试验，数字异常英镑。 EP21TH-1 提供了一系列出色的物理特性，一旦固化。 ...
Master Bond Inc.
... EP93FRHT 产品信息 双组分环氧系统符合 2005 年 6 月 8 日第 F 期 ABD0031 所述的空中客车标准 关键特点 每 AITM 2.0002B 12 秒垂直燃烧和 ABD0031 第 7.1.2 节，F 期 每期 AITM 2.0007B 烟气排放量 2.0007B，第 3 期燃烧模式和 ABD0031 第 7.3.2 节，F ITM 3.0005，燃烧模式下的问题 2 和 ABD0031 第 7.4 节，F 主键 EP93FRHT 是符合上述空客规格的双组分环氧树脂。 ...
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... Supreme 10HTS 产品信息 一个组件，热固化，增强环氧树脂系统 最高 10HTS 一部分环氧树脂 关键功 能美国航空航天局经批准的低排气优异的物理强度无混合，单组件系统可使用 4K 至 +400°F 银导电 性机械和热冲击 Master Bond Supera 10HTS 是一个用户友好的单组件，银导电环氧树脂系统具有卓越的性能阵列以及非常简单的处理。 它不需要混合，但需要在 250-300°F 的烤箱固化，首先，这种多方面的环氧树脂是一个辉煌的电导体。 ...
Master Bond Inc.
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度，超过3800psi。TUF ...
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间表是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力。此外，它是透明的，并且能够通过NASA的低放气标准（ASTM ...
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性，热膨胀系数极低，尺寸稳定性出色。TUF ...
环氧树脂胶粘剂由环氧树脂和固化剂组成，有多个树脂和各种固化剂可供选择，配方多种多样。产品粘着力超强，经久耐用，适用于大多数材料。环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择，分液态装、薄膜装和粉状，也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份环氧树脂胶粘剂？ 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 超级防撞 极度耐化学品 处理方便。 为什么要选择双组份环氧树脂胶粘剂？ ...
Araldite
赫氏制造种类繁多的胶膜、发泡胶、底胶以及糊状胶，用于金属与金属以及复合材料的胶接。 薄膜粘合剂、发泡薄膜、底漆和液体垫片 赫氏研制了一系列用于航空航天和工业市场的结构用胶粘薄膜、发泡胶粘剂、糊状胶粘剂、液体垫片和底胶等。 环氧和双马(BMI)胶粘剂以薄膜形式整卷提供，需要加热加压固化。这些高性能结构胶粘剂适于金属与金属粘接，也是制造蜂窝夹层结构的理想之选。 当在高温下固化时，这些薄膜会膨胀，使其成为间隙填充、蜂窝芯边缘粘合和芯拼接的理想选择。 ...
... Redux® 319是一种在175°C下固化的高性能改性环氧薄膜粘合剂。它有支撑型和非支撑型两种型号，面积重量在180至400克/平方米之间。支撑型包含一个尼龙编织的载体，用于控制胶线厚度和改善操作性。Redux® 319是一种不含溶剂的热熔胶膜，因此它的挥发物含量非常低。 特点 在175°C下60分钟内固化 在-55°C至150°C的温度范围内性能良好 在175°C下具有良好的短期暴露性能 优异的剥离性能 在环境温度下具有良好的悬垂性 挥发物含量低于1%。 应用 铝与铝的粘接 纤维增强复合材料与复合材料的粘合 铝蜂窝夹层粘接 芳纶蜂窝夹层粘接 形式 灰色柔性薄膜粘合剂，可在无支撑的情况下使用，或使用尼龙编织的载体。 使用说明 预处理 所有用于粘合的基材必须没有污染，并处于尽可能的理想状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异，请参考Hexcel出版物Redux®粘接技术的最佳程序。 如果铝的预处理和粘合之间有延迟，则应使用Redux® ...
I MA TEC SRL
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