O型航空密封件 Isolast® PureFab® JPF50环形半导体飞机
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产品规格型号
- 类型
- O 型
- 形状
- 环形
- 材料
- 半导体
- 应用
- 飞机
- 其他特性
- 高温
- 温度极限
最多: 300 °C
(572 °F)最少: -5 °C
(23 °F)- 肖氏A级硬度
75 unit
产品介绍
概述
Trelleborg 的 Isolast® PureFab® FFKM 弹性体为半导体制造的密封应用提供无氟表面活性剂配方。旨在支持高纯度工艺，减少潜在污染源，同时保持 FFKM 的化学和耐热性能。
主要优点
典型应用
技术规格
Trelleborg 的 Isolast® PureFab® FFKM 弹性体为半导体制造的密封应用提供无氟表面活性剂配方。旨在支持高纯度工艺，减少潜在污染源，同时保持 FFKM 的化学和耐热性能。
主要优点
- 无氟表面活性剂配方，降低晶圆制造及相关环境中的工艺污染风险
- 提高纯度、低可提取物以满足严格的污染控制要求
- 在半导体工艺化学品和温度范围内保持稳定的密封性能
典型应用
- 用于半导体制造设备的密封组件，包括阀门、泵和设备接口
技术规格
- 组成：无氟表面活性剂弹性体（FFKM 家族）
- 预期用途：半导体密封应用
- 可用形式：O 型圈、定制密封、垫圈和模制件
- 包装选项：兼容洁净室的包装及低颗粒处理方案
- 品牌：Trelleborg
- 商用名称：Isolast® PureFab® FFKM
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