O型航空密封件 Isolast® PureFab® JPF58圆形半导体飞机
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产品规格型号
- 类型
- O 型
- 形状
- 圆形
- 材料
- 半导体
- 应用
- 飞机
- 其他特性
- 高温
- 温度极限
最少: -5 °C
(23 °F)最多: 300 °C
(572 °F)- 肖氏A级硬度
75 unit
产品介绍
产品概述
探索 Trelleborg PureFab® 不含氟表面活性剂的弹性体，专为半导体密封应用设计。这些材料可提高纯度、降低污染风险，并在苛刻的工艺条件下提供稳定的密封性能。
主要特点
典型应用
优势
技术特性 / 规格
探索 Trelleborg PureFab® 不含氟表面活性剂的弹性体，专为半导体密封应用设计。这些材料可提高纯度、降低污染风险，并在苛刻的工艺条件下提供稳定的密封性能。
主要特点
- 不含氟表面活性剂的弹性体配方，旨在最大限度降低半导体工艺中的污染风险
- 专为要求高纯度的密封应用开发
- 属于 Trelleborg PureFab® 材料系列，包括 Isolast® PureFab® FFKM
典型应用
- 半导体制造设备和关键工艺工具的密封解决方案
优势
- 提升半导体关键环境的纯度
- 降低与氟表面活性剂相关的污染风险
- 在苛刻的工艺条件下实现可靠的密封性能
技术特性 / 规格
- 材料系列：氟化弹性体变体（FFKM）——例如 Isolast® PureFab® FFKM
- 配方特性：不含氟表面活性剂
- 主要市场：半导体密封
- 主要目标：提高纯度、降低污染、实现可靠的密封性能
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