环氧胶 Supreme 3DM-85

用于航空工程粘结单组分

Supreme 3DM-85 是一种单组分增韧环氧树脂系统，用于粘接、密封和筑坝填充封装。 主要特点包括 -- 无需混合，操作方便 -- 在 185°F 温度下固化 -- 可靠的电绝缘体 -- 用作阻挡流动的屏障 Master Bond Supreme 3DM-85 是一种增韧型单组分环氧树脂，可用于粘接、密封和阻流填料。它是一种无需混合的系统，固化温度为 185°F，固化时间为 2 至 3 小时。除了用作粘合剂外，它还可用于板上芯片封装。固化后，它可以阻挡封装芯片和线键的第二种环氧树脂的流动。185°F 的固化温度尤为重要，因为它允许环氧树脂用于塑料基材对较高温度固化曲线敏感的应用。该系统无需预混和冷冻，在室温下的工作寿命是无限的。 Supreme 3DM-85 能够很好地粘结电子产品中使用的各种基材，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。它具有非常好的物理强度特性。该系统具有导热性和电绝缘性。此外，它还是一种可承受各种热循环的增韧系统。使用温度范围为 -100°F 至 +350°F。颜色为黑色。虽然它主要用作阻尼环氧树脂，但也可用于传统粘接。Supreme 3DM-85 可用于需要非混合环氧树脂，且无法在 200°F 以上高温固化的场合。 产品优点 单组分系统，无需混合 导热、电气隔离 膏状稠度，但易于用注射器分配