环氧胶 Redux® 200 series

用于航空工程粘结

HexBond™ 200系列是一系列以片状形式出现的发泡胶膜。它们在固化过程中会膨胀以填补缝隙，并牢固地粘附在与之接触的结构的所有部分。 HexBond™发泡胶膜与以下HexBond™薄膜粘合剂兼容 特点 在-55°C至220°C的温度下具有高强度。 固化过程中排放的挥发性物质少于1%。 适用于铝和纤维增强的复合夹层结构。 膨胀率从1：2.0到1：2.2 应用 连接蜂窝芯材部分。 蜂窝芯与边缘部件的粘合。 粘合夹层结构中的插入物。 形式 尺寸为1.25 m x 0.2 m的干燥柔性薄膜，标准厚度为1.52 mm，两面都有保护层。一个标准包装包含8张上述尺寸的薄膜。 预处理 至关重要的是，所有要使用的基材都没有污染，并处于尽可能理想的粘合状态。由于预处理会因使用的基材不同而有很大差异，请参考Hexcel出版物《HexBond™粘接技术》以了解最佳程序。