说明
Redux® 322是一种高性能的改性环氧薄膜胶粘剂,可在175°C下固化。它适用于金属与金属之间的粘接以及夹层结构的粘接,在这些结构中,短时间的操作温度可达220°C,连续操作温度可达200°C。Redux® 322是一种不含溶剂的热熔膜,因此挥发性含量非常低。
特点
175°C下固化
175°C的固化预浸料具有良好的共固化潜力。
良好的热搭接剪切性能
在金属夹层结构中具有良好的高温性能。
挥发性含量低,脱气性低。
可提供带或不带编织尼龙载体的产品。
应用
金属对金属的粘接
夹层结构
预处理
至关重要的是,所有要使用的基材都没有污染,并尽可能处于理想的粘合状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异,因此请参考Hexcel出版物Redux®键合技术了解最佳程序。如果金属的预处理和粘接之间有延迟,则应使用Redux® 122表面预处理保护溶液保护预处理表面,以保持最佳粘接表面。这将使粘接时间推迟2个月,而不会使预处理的表面恶化。正确使用Redux® 122不会改变Redux® 322的粘结性能(详细使用方法请参考相关数据表)。
固化
Redux®322应在175±5°C下固化60分钟,以获得最佳性能。
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