环氧胶 Redux® 322

用于航空工程粘结用于塑料

Redux® 322是一种在175°C下固化的高性能改性环氧薄膜粘合剂。它适用于金属与金属之间的粘接，以及夹层结构，其操作温度短时可达220℃，连续操作时可达200℃。Redux® 322是一种不含溶剂的热熔膜，因此挥发物含量很低。 特点 可在175°C下固化 与175°C固化的预浸料有良好的共同固化潜力 良好的热搭接剪切性能 在金属夹层结构中具有良好的高温性能 挥发物含量低，发气性能低 可提供带或不带尼龙织品载体的产品 应用 金属与金属之间的粘合 夹层结构 预处理 所有要使用的基材都必须没有污染，并尽可能处于理想的粘接状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异，请参考Hexcel出版物《Redux® 粘接技术》以了解最佳程序。 如果在预处理和金属粘接之间需要延迟，则应使用Redux® 122表面预处理保护液对预处理后的表面进行保护，以保持最佳粘接表面。这将使粘合时间推迟2个月，而不会使预处理过的表面恶化。Redux® 122的正确应用不应改变Redux® 322的粘合性能（完整的应用细节请参考相关数据表）。 固化 Redux® 322应在175±5℃下固化60分钟，以获得最佳性能。