超声波检测机 BIS-PA

相控阵用于材料用于 CND

产品概述
BIS-PA采用相控阵（phased array）技术，对圆棒和方棒的整个体积进行检测。系统基于独特的“浮动头”设计，保持探头最佳位置，实现稳定耦合和可重复的扫描。可用于在线或离线检测，在生产速度下进行体积检测以发现裂纹、夹杂物及其他内部缺陷。

适用场景与优势

• 轧制、挤压及热处理生产线的在线质量控制
• 检测纵向、横向及体积缺陷
• 可适配多种棒材直径和截面（适配范围请咨询厂家）
• 实时成像与数据记录，支持工艺控制与可追溯性

技术规格

• 型号：BIS-PA
• SKU：bis-pa
• 产品ID：129309
• 产品线：IMS
• 检测方法：相控阵超声检测
• 探头定位：浮动头设计以保持恒定耦合
• 集成方式：在线或离线安装；接口和控制可定制

可选项与服务

• 安装与调试
• 操作员培训与维护合同
• 校准与验证服务
• 软件集成与报表选项