概述BIS ECA是一款采用涡流阵列(ECA)技术的棒材检测系统,可检测圆棒和方棒的整表面。执行器会自动调整探头位置以匹配产品几何形状,确保全表面覆盖并可靠检测表面及近表面缺陷。该系统可在线集成或作为离线检测工位使用。
主要特点- 涡流阵列(ECA)技术,用于表面及近表面缺陷检测
- 执行器自动调整探头位置以适应产品形状
- 专为检测圆棒和方棒设计
- 结构设计以实现全表面覆盖
- 适用于在线集成或离线检测方案
应用- 圆棒的质量控制
- 方棒的质量控制
- 需要ECA技术的在线或离线棒材检测流程
技术规格- 产品名称:BIS ECA
- 技术:Eddy Current Array (ECA)
- 适用产品类型:圆棒、方棒
- 探头定位:执行器自动根据产品形状调整探头位置
- 产品线(站点元数据):IMS
- SKU(站点元数据):bis-eca
- 站点产品ID(元数据):129273