3D检测机

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X射线检测机
X射线检测机
Phoenix Microme|x Neo

在同一个系统中提供了高分辨率的 2D X 射线技术、PlanarCT 和 3D 计算机断层(CT) 扫描技术,可以在工业、汽车、航空航天和消费类电子行业中对电子元器件(如半导体、PCB、锂电池等)进行无损检测 (NDT)。 凭借创新的工程设计与超高的定位精度,非常适用于电子行业生产过程检测,如产量提升需求下的质量控制、更高产品安全性和质量需求下的故障分析以及产品创新研发。 独有的卓越 DXR-HD 探测器系列包括: 1) 最新大尺寸 DXR S100 ...

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Waygate Technologies
X射线检测机
X射线检测机
Phoenix V|tome|x S240

具有极高灵活性和效率的工业 microCT 和 nanoCT 扫描仪 检测技术的进步为 2D X 射线检测和 3D 计算机断层扫描(microCT 和 nanoCT®)以及 3D 计量带来了一款多功能的高分辨率系统。 由于 microCT 扫描速度提高了 2 倍,分辨率也提高了一倍,现在对小型资产的 CT 扫描比以往任何时候都更加高效。 无论您是需要提高速度,检测细节,还是两者,Baker Hughes 旗下 Waygate Technologies 的 ...

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Waygate Technologies
X射线检测机
X射线检测机
Phoenix X|aminer

超高性价比的无损检测 X 射线 AXI 系统 将极易使用的 2D X 射线电子检测技术与 3D 计算机断层扫描 (CT) 选项集成在同一系统中。 理想的入门级无损检测 160 kV X 射线 AXI 系统,用于电子组件、元器件和 PCBA 的过程和质量控制,确保生产力和收益 是 Waygate Technologies 的一款易于使用的入门级微聚焦 X 射线检测 (AXI) 系统,性能强劲,专为电子产品、元器件和 PCBA 高分辨率检测的特殊需求而设计。 ...

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Waygate Technologies
激光检测机
激光检测机
Tomographic PIV

... FlowMaster Tomographic (Tomo) PIV是FlowMaster Stereo-PIV概念的延伸,可以在一个完整的三维测量体积(3D3C)中对所有三个速度分量进行即时测量。 FlowMaster Tomo-PIV系统使用与平面PIV设置相同的激光和相机设备,即从2D-或Stereo-PIV直接迁移到Tomo-PIV,最好增加一个或两个相机。 Tomo-PIV是基于体素强度的断层重建原则(MART),这在医学成像中的计算机断层扫描(CT)中是众所周知的。为了进行准确的体素重建,所有的相机都必须在空间中被映射到相同的坐标系中,其精度优于0.1像素。这种高度精确的相机校准是通过我们在DaVis中的专利体积自校准方法实现的。 最后,应用迭代的三维交叉相关技术,利用变形的询问体积,计算出两个三维粒子图像的三维速度矢量图。 对于时间分辨的Tomo-PIV测量,采用了时间行进的序列运动跟踪增强(SMTE)重建算法,具有更好的重建质量和更高的可能播种密度和空间分辨率。 FlowMaster ...

荧光液渗透检测机
荧光液渗透检测机

... 使用蓝色背光LED屏幕来跟踪气泡的形状、大小和速度的阴影。摄像机前的分光器在检测前将两个阶段的彩色编码信息分开。两个通道的记录是同步的,它们的视场应用DaVis的图像映射功能完美地匹配在一起。 断层扫描阴影成像 我们的ParticleMaster 3D阴影系统是基于断层阴影成像的。DaVis的断层成像重建模块使用多个阴影投影,计算粒子、气泡和液滴在三维空间中的位置和形状。通过时间分辨率的记录,可以测量出带有速度和加速度数据的粒子轨迹。 时间分辨断层影子成像成功地应用于气泡流中的两个阶段的三维流动成像 ...

激光检测机
激光检测机
BOS

... 对于基于局部折射率变化的气体运动的可视化,背景定向施里安(BOS,也称为合成施里安)是激光成像方法的一个简单和具有成本效益的替代方法,因为它不需要任何复杂的照明设备,如激光成像所需的激光,而且它不需要在流动中播种。 BOS是一种视线成像技术,在局部测量密度梯度,作为视线上的一个综合值。在实践中,在测试前和测试过程中,只用高分辨率相机对流动背景中的一个随机点状图案进行成像。通过比较两张图片(或者更准确地说,将两个图案关联起来,类似于PIV中的图像关联),背景图案的局部位移可以用来提供关于路径整合的折射率变化的横向信息。 透明介质中的成像 没有激光和流动种子的简单流动可视化技术 应用于背景目标的先进图像关联技术 DaVis中的BOS软件模块用于定量的密度(温度)成像。 在二维和轴对称流中成像 LaVision的Tomo-BOS成像系统使用多个摄像机的BOS投影来定量测量三维的密度或温度场。这种三维成像技术需要对多相机系统进行精确的几何校准,并采用迭代断层重建算法。 用于三维流动成像 瞬时三维温度(密度)场 灵活的多机位设置 高速断层BOS成像,用于时间分辨的测量 ...

激光检测机
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Robiscan®

... RobisCAN®-焊缝和焊缝检测 概述 RobisCAN® 是一种用于焊缝和焊缝的高端检测系统。 即使在具有挑战性的条件下,RobisCAN® 也可靠地检测非常小的缺陷,例如毛孔或飞溅(通常为 0.2 mm),并测量接缝的几何形状(例如溢出、下填等)。 世界各地的众多优质 OEM 使用罗比斯卡®。 优点 Robison® 系统的最大优势是其极低的伪误差率(确定部件为坏部件),并且 100% 检测所有缺陷。 这就是为什么许多大型高端品牌制造商在生产中使用 Robison®。 ...

X射线检测机
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XRH222TL

重型零件的检测是一个挑战,难以处理的零件。一个有效的解决方案可以提高检测量,同时降低成本。为了提供最方便的解决方案,VisiConsult开发了革命性的XRH222顶装式版本。 特别是对于非常大而重的零件(例如铸钢件),搬运可能成为繁琐的工作,这会减慢整个检查过程的速度,并耗费大量资金。为了解决这个问题,VisiConsult用全新的方法开发了XRH222TL:顶部敞开的门允许用起重机将零件从顶部放下。 由于工件的装载和卸载时不需要将工件台移动到机器外部,因此可以使用允许进行高精度CT检查的超精密电机。所有轴都可通过CNC控制,因此可以将常见的检测程序自动化。可以根据应用自由选择图像源,而X射线源可以达到450kV。作为解决方案提供商的VisiConsult秉承这样的理念:我们的客户不应使他们的检测程序适应我们的系统,而应反过来。因此,可以修改XRH222TL的尺寸。 Xplus: ...

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