弯头式超声波探头 10DL32-9.6X5-A28

相控阵高温

探测和定义更小的高温氢致（HTHA）裂纹 早期可靠地探测HTHA颇具挑战性，因此通常需要同时使用多种检测方法，以尽可能提高检出率。衍射时差（TOFD）、聚焦相控阵（PA）和全聚焦方式（TFM），特别是在使用双晶线阵（DLA）探头的情况下，已被证明是适合这种应用的特别有效的检测技术。 OmniScan X4 64探伤仪完全支持这些方法和创新型相位相干成像（PCI）技术，后者可增强探测微小缺陷和裂纹尖端的能力。OmniScan X4仪器还提供各种机载软件工具，以简化您的设置和分析工作流程。 集成了DLA探头配置和扫查器配置 高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（高达1024 × 1024点） 软件工具优化了从设置到分析的整个TFM检测过程（带AIM模型的扫查计划、自动TCG、稀疏发射、软增益和调色板滑块、实时TFM包络和图像滤波器、闸门和报警） 64晶片TFM孔径和128晶片扩展TFM孔径（OmniScan X4 64:128PR型号） 相位相干成像可增强探测小缺陷和裂纹尖端的能力（所有OmniScan X4仪器） 同时采集多达8个TOFD和相控阵组，实现高效筛查 同时采集和显示多达4个TFM和PCI组 可使用TFM和PCI进行平面波成像（PWI）（使用OmniScan X4仪器和线性阵列探头）