概述REX1 Pulse-Receive(PR)Dual Linear Array™(DLA)探头用于腐蚀检测和近表面缺陷检测。PR 布线与 pitch-catch 元件布局支持高级相控阵技术,如全聚焦法(TFM)和相位一致性成像(PCI),以改进浅表缺陷的成像效果。
优点与特性- 支持复杂聚焦律的 Pulse-Receive(PR)布线
- pitch-catch 架构可降低界面回波并提高近表面分辨率
- 优化的波束发射能力与较宽的波束覆盖(最高可达30 mm)
- 带有板载聚焦律文件,兼容 OmniScan™ X3 与 OmniScan X3 64
- 兼容配备脉冲/接收模块的检测仪
- 可与 WeldSight™ 检测与分析软件集成
- 可检测表面下最浅约 1 mm(0.04 in)的缺陷
- 碳钢中典型检测深度:1–80 mm
- 适用于 4 in 及以上直径到平面的快速调节系统
- 可更换延迟线、内置冲洗和碳化物耐磨板,便于现场维护
典型应用适用于手动、半自动或自动化的腐蚀检测和关键缺陷评估,包括点蚀(pitting)、蠕变损伤和氢致开裂(HIC)。在需要较高近表面分辨率和浅层缺陷精确评估的场景中推荐使用。
双阵列 Pitch-Catch 技术DLA 探头在倾斜的延迟线上布置独立的发射和接收元件列,使能量聚焦于表面下方。这一几何结构显著降低了表面反射幅度,提高了浅表缺陷的检出概率。
规格- 型号系列:REX1 Dual Linear Array™(DLA)PR probe
- 可选型号:
- 7.5DL32-32X5-REX1-P-2.5-OM-IHC-PR-RW — 物料号 Q3301867 — 电缆 2.5 m
- 7.5DL32-32X5-REX1-P-5-OM-IHC-PR-RW — 物料号 Q3302172 — 电缆 5 m
- 工作频率:7.5 MHz
- 单元数量:Dual 32
- 间距(pitch):1 mm
- 有效孔径:32 mm
- 仰角(Elevation):5 mm
- 外形尺寸(L×W×H):66 × 40 × 44 mm(2.57 × 1.58 × 1.73 in)
- 波束覆盖:最多 30 mm(1.18 in)
- 碳钢中的典型检测深度:1 至 80 mm
- 可检测的近表面缺陷深度:低至 1 mm(0.04 in)
- 维护要点:可更换延迟线、内置冲洗、碳化物耐磨板、适用于小直径到平面的快速调节
- 支持的成像技术:Phased Array(PA)、全聚焦法(TFM)、相位一致性成像(PCI;PCI 在 OmniScan X3 64 上可用)