飞行聚酰亚胺

可用温度: 230 °C - 425 °C

Duratron® PI（聚酰亚胺）型材和直接成型零件由坚固的 PI 树脂制成，适用于要求极高耐热性、低磨损和摩擦、高强度和抗冲击性的严苛应用。Duratron® PI 提供的性能有助于克服密封、摩擦和磨损挑战，能够承受高温，并经得起航空航天、运输和工业应用的恶劣操作环境。Duratron® PI 对于在极端温度下需要高强度、稳定性和承载能力且使用寿命长的应用来说，具有特殊的价值。Duratron® PI 有多种等级可用于结构和磨损应用，并提供广泛的型材，特别是厚板材、更大的板材几何形状和厚壁管。 ...

宽度: 0 mm - 1,570 mm
厚度: 0 mm - 0.075 mm
可用温度: -265 °C - 400 °C

... 聚酰亚胺薄膜在很宽的温度范围内，在一个轻量级的包装中（1密耳136平方英尺/磅[28平方米/公斤]）提供了卓越的电气、热、物理和化学性能，使它们在电气绝缘应用中具有优越性。 CHEMFILM®聚酰亚胺薄膜采用世界一流的工艺生产，使其尺寸稳定，内在各向同性，符合严格的公差，物理强度高，电性能好，宽度可达61.8英寸（1570毫米）。这些产品符合ASTM D5213（被MIL-P-46112B取代）的所有要求。 CHEMFILM聚酰亚胺薄膜有1、2和3mil（25、50、75μm）三种规格，最大宽度为61.8英寸（1570毫米），连续长度为1000至10000英尺（3000米）。标准芯材在纸板上的公称尺寸为3英寸（76.2毫米）。分切材料的宽度公差将被控制在1/64英寸（0.4毫米），最大宽度为61.8英寸（1570毫米）。 ...

厚度: 0.03 mm - 0.051 mm

... FLUOROWRAP®电线和电缆薄膜是为高性能的电气绝缘而设计的。FLUOROWRAP解决方案包括含氟聚合物带和可热封的聚酰亚胺--含氟聚合物复合材料，用于航空航天、电子、能源和工业应用中最苛刻的绝缘。 ...

可用温度: 250 °C

厚度: 0, 100 mm
可用温度: 250, 200 °C