垫聚酰亚胺 Meldin®

管状杆材飞行

概述
Meldin® 聚酰亚胺材料在高温下表现出卓越的尺寸稳定性，并在耐磨性与摩擦控制之间具有良好平衡。该类 PI 基聚合物为极端环境下的耐久型材料，广泛应用于航空、航天、半导体和工业领域，需要长期可靠性和热稳定性的场合。

可用形式与典型零件
可提供库存形状（片材、棒材、管材）、近净成形毛坯或精密机械加工的成品零件。典型零件包括轴承、衬套、活塞环、叶片元件、导向环、止推垫圈、耐磨条以及其它定制几何体。

材料系列与示例牌号

• Meldin® 2000 PI Based — 传统系列：具有高拉伸强度与延伸率、良好抗压强度和尺寸稳定性。
• Meldin® 6000 PI Based — 自润滑牌号，适用于高温/高载荷长期工作，并对辐射和侵蚀性化学环境具有抗性。
• Meldin® 7000 PI Based — 热固性聚酰亚胺，在高温下表现出极高的尺寸稳定性（示例：在 73°F (23°C) 到 500°F (260°C) 的热循环两天后，尺寸变化<0.04%）。
• Meldin® 8000/9000 PI Based — 多孔、润滑剂浸渍配方，适用于轴承保持架和低摩擦系数应用。
• 示例产品牌号：Meldin® 7001、Meldin® 7021。

应用 / 行业示例

• 航空：密封件、轴承、叶片元件及其它关键任务部件。
• 航天：需要热稳定性、低逸出和长期可靠性的部件。
• 半导体：对热稳定性和材料纯度有严格要求的部件。
• 工业：耐磨部件、活塞环、导向环及其它高温机械部件。

PFAS 与合规说明
根据应用和规格，部分 Meldin® 配方可按 PFAS‑Free* 要求制造；PFAS‑Free 表示未有意添加 PFAS，但不排除环境来源的微量残留。

特性与优势

• 耐高温（整个系列视具体牌号可连续工作至约 600°F / ≈316°C）。
• 在热循环下具有优异的尺寸稳定性。
• 在滑动和轴承应用中表现出优越的耐磨性和摩擦控制。
• 从粉末配方到成型或加工成品的全过程受控。
• 在高载荷和高转速下比常见替代材料寿命更长，降低极端环境下的生命周期成本。
• 提供多种牌号（增强型、负载优化型、低摩擦型）以匹配应用需求。
• 提供研发配方开发与协同工程支持，以定制材料与零件。
• 部分牌号可直接成形与加工；另有多孔/润滑剂浸渍型实现自润滑。

可获取资源
产品数据表、对比信息图以及可下载的 Meldin® Polyimides 手册可在产品页面获取，以支持材料选择与设计。

技术规格

• 产品系列：Meldin® Polyimides（PI 基系列：2000、6000、7000、8000/9000）。
• 连续工作温度：整个系列可达约 600°F（≈316°C）；具体极限取决于牌号。
• 尺寸稳定性：Meldin® 7000 系列在 73°F (23°C) 至 500°F (260°C) 的循环后两天内被引述为<0.04% 的尺寸变化（依牌号而定）。
• 力学性能按系列划分：2000 — 高拉伸强度与延伸率；7000 — 热固性、极高尺寸稳定性；6000 — 自润滑、高温/高载荷耐久；8000/9000 — 多孔、润滑剂浸渍以实现低摩擦。
• 典型形式：片材、棒材、管材、近净成形件和精密加工组件。
• 化学/环境耐受性：部分牌号对辐射和侵蚀性化学环境具有高抗性（依牌号而定）。
• PFAS 状态：可根据工艺与规格生产为 PFAS‑Free*；不排除环境微量残留。
• 制造控制：内部研发、配方开发、精密加工与材料测试，以根据应用需求调整特性。