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... /85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热 环氧化合物，可在环境温度下固化，或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是，它通过了美国国家航空航天局（NASA）的低放气测试，并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂，具有导热性和电绝缘性。这种 环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
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... 陶瓷和大多数塑料等多种基材很好地粘合，并具有极佳的物理强度特性。EP3HT-LO 还具有良好的电绝缘性能。使用温度为 -60°F 至 +400°F。EP3HT-LO 对水、油、燃料、酸和碱具有优异的耐化学性。 EP3HT-LO 的颜色为棕色至棕褐色。这种低放气性 环氧树脂可用于光学、电子、航空航天和其他行业的制造和生产中，这些行业需要的是简单、无需混合加工、快速固化和高性能。 产品优势 单组分，易于使用，无需混合 室温下工作寿命无限 固化厚度可达 1/4 英寸 经受 ...
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... ABD0031 第 7.4 节（F 版）的规定排放有毒气体 Master Bond EP93FRHT 是一种双组分 环氧树脂，符合上述空客规格。它可用作粘合剂、密封剂和封装系统。在实际应用中，它可用于各种需要防止火焰、烟雾和可能燃烧的材料的飞机。它最有可能用于内饰板、地板和门组件以及框架衬里。它还可用于灌封电子设备。需要注意的是，EP93FRHT 是一种无卤阻燃 环氧树脂。 这种 环氧树脂粘度适中，开放时间很长。按重量计，其混合比例为一比一，使用方便。为优化性能，建议在室温下固化一夜，然后在 ...
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... 使用前无需混合，粘度随时间保持不变（即不会随着时间的推移而变稠），室温下的工作寿命不受限制，并且可在室温下保存。这种 环氧树脂可在低温下使用，温度范围很广，从 4K 到 +400°F。 Master Bond Supreme 10HT 可承受剧烈的热循环、机械冲击和振动。它对水、油、燃料、溶剂、酸和碱等多种化学物质具有很强的耐受性。它对金属、玻璃、陶瓷和许多塑料都有很好的粘附性。固化后的 环氧树脂是一种优异的电绝缘体。其本色为灰色，但也有其他颜色可供选择。它的粘度非常高，但在最初固化时有少量流动性。此外， ...
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... 出色的物理强度 无需混合的单组分系统 可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用 导电银 抗机械冲击和热冲击 Master Bond Supreme 10HTS 是一种用户友好型单组分银导电 环氧系统，具有一系列卓越的性能，而且加工异常简单。它无需混合，但需要在 250-300 华氏度的烘箱中固化。首先，这种多元 环氧树脂是一种出色的导电体。它的耐温性能也非常出色，可在 4K 至 +400°F 温度范围内使用。Supreme 10HTS ...
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... -50 分钟固化。无需冷冻储存。此外，它在室温下的工作寿命不受限制。交联后，Supreme 12AOHT-LO 具有许多优点，如优异的导热性、出色的电绝缘性和耐受严格热循环的能力。它能很好地粘结各种基材，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料。这种 环氧树脂具有强大的粘结强度，尤其是在剪切模式下，超过 3,500 psi。其使用温度范围非常宽泛，从 4K 到 +500°F。此外，它还是真正的 NASA 低放气系统。除了美观的外形，这种结构还具有极佳的尺寸稳定性和强大的物理强度特性。 Supreme ...
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... 即使体积小也能快速固化 经受 1,000 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP65HT-1 是一种特殊类型的系统，具有超快速固化和耐高温的独特组合。典型的快速固化 环氧树脂的玻璃化转变温度（Tg）通常低于 85°C，而 EP65HT-1 的玻璃化转变温度却高达约 125°C。此外，与典型的快速固化 环氧树脂不同，EP65HT-1 即使以相对较小的量混合，也能保持较快的固化时间。EP65HT-1 通常以 ...
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... 根据第 25-116 号修正案和第 25 部分附录 F 进行测试 通过垂直燃烧测试 加工方便 Master Bond EP90FR-V 是一种双组分阻燃 环氧系统，用于粘接、密封、涂层和灌封。它已通过上述标准的测试，并完全符合严格的垂直燃烧测试规范。因此可以考虑将其用于高度专业化的航空应用领域。最值得一提的应用包括内饰板、门框衬里以及地板和门组件。由于它是一种优异的电绝缘体，因此也是电子灌封和密封应用的候选材料。此外，应该指出的是，EP90FR-V 是一种无卤型系统，这对处理和环境问题有很大的好处 ...
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... 7.1.2 节（F 版），进行 12 秒垂直燃烧 在燃烧模式下根据 AITM 3.0005 第 2 期和 ABD0031 第 7.4 节 F 排放有毒气体 Master Bond EP36FR 是一种独特的单组分高性能 环氧树脂，用于粘接、封装、灌封和涂覆，具有阻燃性能。它符合上述空客规格。这种 环氧树脂具有良好的耐热性，在高温下具有一定的柔韧性。它可以承受热冲击和机械冲击，并能抵抗剧烈的热循环。EP36FR 能很好地粘结各种基材，包括金属、复合材料、玻璃和许多塑料。它对水、燃料和油具有良好的耐化学性。它适用于各种需要防止火焰 ...
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... 极高的光学清晰度 极高的灵活性 可低温维修至 4K 抗严重的热冲击和机械冲击 工作寿命长，放热低 Master Bond EP37-3FLF 是一种低粘度、光学透明的双组分 环氧树脂系统，在高性能粘接、涂层和铸造应用中具有显著的柔韧性。按重量或体积计算，它的混合比为一比一，具有良好的容错性。作为一种粘合剂，它能形成容错性极高的高强度粘接，具有优异的抗冲击性以及抗剧烈热循环和冲击的能力。它能很好地粘合各种基材，包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷、橡胶和许多塑料。 EP37-3FLF ...
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... 喷涂时，1公斤HexBond™表面预处理保护液应覆盖至少20平方米（HexBond™112）或30平方米（HexBond™119、122）的预处理轻合金表面。该涂层干燥后的重量约为5 g/m2- 限制：2至12 g/m2。 喷涂试验使用DeVilbiss Pri Pro喷枪和Pri Pro 210-18喷嘴（1.8mm）进行。 干燥 涂装过的部件在处理前应在通风良好的地方彻底干燥。在室温下（20-25℃），这应该需要大约1个小时。另外，也可以在通风良好的防火炉或干燥隧道中进行干燥，方法如下 当部件干燥后，它们可以被放在一边等待粘合，在这种情况下，它们应该用干净的纸或聚乙烯覆盖，以防止灰尘或水分积聚在粘合区。 如果部件在涂抹溶液的同一天进行粘合，应在上述高温下进行干燥。在工作日结束时涂有HexBond™100系列溶液的部件，在室温下放置一晚后，可在第二天早上安全地进行粘合。 清洁 使用HexBond™100系列的设备可按以下方式进行清洗 储存 HexBond™ ...
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... HexBond™ 200系列是一系列以片状形式出现的发泡胶膜。它们在固化过程中会膨胀以填补缝隙，并牢固地粘附在与之接触的结构的所有部分。 HexBond™发泡胶膜与以下HexBond™薄膜粘合剂兼容 特点 在-55°C至220°C的温度下具有高强度。 固化过程中排放的挥发性物质少于1%。 适用于铝和纤维增强的复合夹层结构。 膨胀率从1：2.0到1：2.2 应用 连接蜂窝芯材部分。 蜂窝芯与边缘部件的粘合。 粘合夹层结构中的插入物。 形式 尺寸为1.25 m x 0.2 m的干燥柔性薄膜，标准厚度为1.52 ...
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... Redux® 312是一种高强度的120°C固化薄膜粘合剂，适用于金属与金属之间的粘合和夹层结构，其操作温度可能高达100°C。Redux® 312/5是一种支持型产品，带有尼龙编织的载体，用于控制粘合线厚度。 特点 固化周期短--在120°C下30分钟内固化 良好的机械性能，最高可达100°C 适用于复合材料之间的粘合 挥发物含量低（无溶剂工艺） 应用 金属与金属之间的粘接 三明治结构 复合材料与复合材料的粘合 形式 灰色柔性薄膜粘合剂，有5种重量的产品；4种为无支撑形式，一种为尼龙编织载体。 使用说明 预处理 所有要使用的基材必须没有污染，并处于尽可能理想的粘合状态。由于预处理因使用的基材不同而有很大差异，请参考Hexcel复合材料公司出版的Redux®粘接技术的最佳程序。 如果铝的预处理和粘合之间有延迟，则应使用Redux® ...
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... Redux® 319是一种在175°C下固化的高性能改性 环氧薄膜粘合剂。它有支撑型和非支撑型两种型号，面积重量在180至400克/平方米之间。支撑型包含一个尼龙编织的载体，用于控制胶线厚度和改善操作性。Redux® 319是一种不含溶剂的热熔胶膜，因此它的挥发物含量非常低。 特点 在175°C下60分钟内固化 在-55°C至150°C的温度范围内性能良好 在175°C下具有良好的短期暴露性能 优异的剥离性能 在环境温度下具有良好的悬垂性 挥发物含量低于1%。 应用 铝与铝的粘接 纤维增强复合材料与复合材料的粘合 ...
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... Redux® 322是一种在175°C下固化的高性能改性 环氧薄膜粘合剂。它适用于金属与金属之间的粘接，以及夹层结构，其操作温度短时可达220℃，连续操作时可达200℃。Redux® 322是一种不含溶剂的热熔膜，因此挥发物含量很低。 特点 可在175°C下固化 与175°C固化的预浸料有良好的共同固化潜力 良好的热搭接剪切性能 在金属夹层结构中具有良好的高温性能 挥发物含量低，发气性能低 可提供带或不带尼龙织品载体的产品 应用 金属与金属之间的粘合 夹层结构 预处理 所有要使用的基材都必须没有污染 ...
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... Redux® 609是一种120°C固化的改性 环氧树脂薄膜胶粘剂，含有棉质滤网，便于操作和胶线厚度控制。它的标准面积重量为200g/m2和300g/m2。也可提供无支撑的版本，面积重量为300g/m2。 特点 灵活的固化周期 在-55°C至80°C的温度范围内具有良好的搭接剪切性能 从-55°C到80°C，具有良好的剥离性能 在-55°C至80°C的夹层结构中具有良好的性能 良好的粘性，有助于粘合剂的连接组装 挥发物含量低于1%。 适用于各种基材的粘接 应用 铝与铝的粘接 与各种表皮和芯材的夹层粘接 ...
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... Cordux™ 654是一种一次性的背衬材料，在加工操作中用于蜂窝的稳定和真空夹持。它由坚固的牛皮纸组成，一面涂有一层热塑性的改性 环氧树脂薄膜。该薄膜在30°C以下的温度下是干燥和不粘连的，但作为对超过该温度的储存或运输条件的预防措施，薄膜卷中加入了聚乙烯夹层。 特点 快速应用和清除 适用于金属或非金属的蜂窝材料 使用寿命没有时间限制 成本低 与大多数 环氧树脂结构胶兼容 形式 Cordux™ 654以连续卷的形式供应，长48米，宽1.25米。该薄膜有180 ...
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... HexFlow® RTM 6是一种脱气的单组分树脂，专门为树脂传递模塑（RTM）工艺而设计，以满足航空航天工业的要求。 性质 HexFlow® RTM 6是一种预混合的 环氧树脂系统，使用温度从-60°C到120°C（-75°F到248°F）。在室温下，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 单组份系统 已经脱气。随时可以使用 高玻璃化温度 优异的热/湿性能 易于加工（低注射压力） 注射窗口长，在推荐的注射温度下≥150分钟。 低吸湿性 短而简单的固化周期 ...
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... HexFlow® RTM6-2是一种双组分树脂，设计用于树脂传递模塑（RTM）和灌注工艺，并满足航空航天工业的要求。该系统的设计是为了便于公路、航空和海上运输。 HexFlow® RTM6-2的工作温度为-60°C至120°C（-75°F至248°F）。在室温下，经过适当的混合，它是一种棕色的半透明糊状物，但其粘度会随着树脂温度的升高而迅速下降。 优点 标准合格的HexFlow® RTM6的可运输版本 适合在+5°C或更低温度下储存 在适当的混合后与标准HexFlow® RTM6的配方相同 高玻璃化温度 优异的热/湿性能 易于加工（低注射压力） 在推荐的注射温度下，注射窗口长≥150分钟 低吸湿性 短而简单的固化周期 供应情况 HexFlow® ...
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... 环氧树脂胶粘剂由 环氧树脂和固化剂组成，有多个树脂和各种固化剂可供选择，配方多种多样。产品粘着力超强，经久耐用，适用于大多数材料。 环氧树脂胶粘剂有单组份和双组份产品可供选择，分液态装、薄膜装和粉状，也有填隙能力达25 mm的触变性强的产品。 为什么要选择单组份 环氧树脂胶粘剂？ 对金属、热固性和热塑性复合材料有极强粘着力 搭接剪切强度和剥离强度极佳 高度抗疲劳 ...
... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的 环氧树脂系统，适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。它提供了前所未有的低体积电阻率（< 10-3 ohm-cm）和明显的高导热性。这种 环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环，冲击和振动，甚至在低温下。它提供了4K（-269.15°C）至+135 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1631 FR-2是一种双组分、室温固化的 环氧树脂系统。这种阻燃 环氧树脂产生低烟，并含有无卤素的填料。尽管KB 1631 FR-2在室温下固化得很硬，但最佳的固化时间是在室温下放置一夜，然后在90℃下加热2-3小时。KB 1631 FR-2提供了一个广泛的使用温度范围，从-51°C到+90°C，符合UL 94V-0规范。该产品精致的流动特性使其成为灌封和封装应用的理想选择。除了易于应用外，KB 1631 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 AOHT是一种值得注意的增韧的单组分 环氧树脂系统，不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-70分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 AOHT的可使用温度范围为4K (-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它提供了惊人的粘合和物理强度特性，以及尺寸稳定性。它具有惊人的拉伸搭接剪切强度 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1039 CRLP是一种双组分的热固化 环氧树脂体系，适用于粘接、密封、涂层、灌封和封装。它有一个有利的100:65（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的 环氧树脂体系对各种基材都有显著的粘性，如金属、复合材料、玻璃、陶瓷、大多数塑料和橡胶。它在室温下有很长的工作寿命，超过4-5小时，并在高温下迅速固化。最佳的固化时间表是在室温下设置，然后在90°C下加热固化3-5小时。 KB 1039 CRLP是专门为低温应用而配制的。它具有惊人的抗低温冲击和低至4K的循环能力 ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1040 P是一种双组分、室温固化的 环氧树脂体系，适用于粘接、密封、浇注和封装。它有一个有利的4:1（A部分：B部分）混合比例（按重量）。这种独特的 环氧树脂系统对聚碳酸酯和丙烯酸树脂等塑料具有显著的粘附性，不会产生任何应力开裂。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1040 P在光学上是透明的，具有一流的透光性能。它的折射率为1.55。它提供了一个广泛的服务温度范围：-50° ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1600 FR-V是一种双组份 环氧树脂系统，其使用方便，混合比例为1：1（重量）。这种阻燃 环氧树脂能够通过FAR标准的第25-116修正案和第25部分附录F的垂直燃烧测试规范。此外，它还含有无卤素的填充物，使其易于处理并对环境友好。KB 1600 FR-V的最佳固化时间是在室温下过夜，然后在90°C下加温3-5小时。KB 1600 FR-V的适用温度范围很广，从-51℃到+121℃。该产品的流动特性和较长的工作时间使其成为浇注和封装应用的理想选择。除了易于使用外，KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond KB 1031 AT-2LO 是一种双组份、高度柔化的 环氧树脂系统，适用于粘接、密封、灌封和封装。它有一个有利的1:3（A部分：B部分）混合比例（按重量）。值得注意的是，与大多数柔性 环氧树脂不同，它具有出色的导热性，并且能够通过NASA低放气测试。这种 环氧树脂系统很容易在室温下固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1621 AOHT是一种双组分、室温固化的 环氧树脂系统，适用于粘接和密封。它能够通过NASA的低放气标准（ASTM E-595），按重量或体积计算，其混合比例为1：1（A部分：B部分），非常方便。这种独特的 环氧树脂系统具有显著的韧性和卓越的剥离强度。它在室温下容易固化，在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜，然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 TUF 1621 AOHT具有导热性，可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围：- ...
KOHESI BOND
... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份 环氧树脂系统，具有惊人的导热性能，同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合，在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化，在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K（-269.15°C）至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性 ...
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