Renishaw测厚规

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接触式测厚规
接触式测厚规
AxiSet™

多轴机床在市场上呈现了强劲的增长势头。AxiSet Check-Up(回转轴心线检查工具)提供了一种简单、可靠的方法,用于分析回转轴性能,以及识别因机床装调不当、碰撞或磨损而导致的问题。 与常见的五轴和多功能机床兼容,可使机床用户对回转轴中心的性能进行快速准确的测试。使用宏程序测头测量软件和专用标定模型,快速执行准直和位置性能检查,对复合机床随时间而变化的情况进行基准测试和监控。 通过宏程序测头测量软件和专用标定模型,AxiSet Check-Up以图形方式呈现多轴机床的性能曲线,可根据规定的公差判定合格或不合格,并通过历史记录和比对功能跟踪机床性能随时间变化的情况。这有助于识别因机床装调、碰撞或磨损引起的机床校正较差和几何误差等问题。AxiSet ...

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扫描式测厚规
扫描式测厚规
REVO® RSP2

是一种专门用于REVO系统的精巧测头,能够进行2D扫描 (x、y) 和3D触发测量 (x、y、z)。RSP2有一个通用的测头本体,本体上可安装多种长度的测针吸盘,最小工作长度为175 mm,最大工作长度可达500 mm。 采用雷尼绍端部感应技术,经过专门设计,用于减小扫描过程中的测力,将测针磨耗降至最低。 控制器可管理与RSP2配用的测针,以确保实现最佳测量性能。关于RSP2的测针承载能力的更多信息。

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接触式测厚规
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REVO RSP3

是RSP2测头的补充,为REVO系统提供3D扫描 (x,y,z) 能力,并可安装曲柄式测针进行测量。它用于三轴扫描测量,例如在测量过程中,使用固定的REVO测座角度。RSP3测头系列可以使用不同长度的测针,同时保持优异的测量性能。

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扫描式测厚规
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REVO® SFP2

表面粗糙度测量传统上离不开手持式传感器或需要将工件搬运到专用测量机上。REVO多类型传感器系统彻底突破了上述局限,它将表面粗糙度检测整合到坐标测量机 (CMM) 测量程序中,允许用户在扫描测量与表面粗糙度检测之间切换。该独特功能还可将表面粗糙度分析完全整合到同一份测量报告中。 在五轴测量技术的支持下,SFP2的自动化表面粗糙度检测功能可显著节省时间,减少工件搬运,并获得更高的CMM投资回报。 系统由测头和一系列模块组成,能够与REVO的其他测头自动交换,灵活性高,有助于在同一个CMM平台上轻松选择最佳工具检测多种特征。由多个传感器采集的数据自动参照同一基准。 由于可使用MRS-2交换架以及RCP ...

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扫描式测厚规
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REVO-2 RVP

可显著提高测量效率并具有高性能的五轴测量,适用于非接触式测量方案。 非接触式测量 带VM10模块的RVP测头 就某些应用而言,非接触式检测技术明显优于传统的接触式测头测量技术。具有大量孔的薄板金属工件或组件 — 孔洞有时小至0.5 mm是不适合接触式测量的工件。 将非接触式检测功能添加至REVO系统现有的触发式、高速接触式扫描和表面粗糙度测量功能中,同时利用测座提供的五轴运动和无级定位来显著提高测量效率和坐标测量机功能。 用于REVO-2的非接触式影像测头 VM10和VM11 ...

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