扫描式测厚规 REVO® SFP2

MMT用于航空航天业

表面粗糙度测量传统上离不开手持式传感器或需要将工件搬运到专用测量机上。REVO多类型传感器系统彻底突破了上述局限，它将表面粗糙度检测整合到坐标测量机 (CMM) 测量程序中，允许用户在扫描测量与表面粗糙度检测之间切换。该独特功能还可将表面粗糙度分析完全整合到同一份测量报告中。 在五轴测量技术的支持下，SFP2的自动化表面粗糙度检测功能可显著节省时间，减少工件搬运，并获得更高的CMM投资回报。 系统由测头和一系列模块组成，能够与REVO的其他测头自动交换，灵活性高，有助于在同一个CMM平台上轻松选择最佳工具检测多种特征。由多个传感器采集的数据自动参照同一基准。 由于可使用MRS-2交换架以及RCP TC-3端口自动交换SFP2测头和测针吸盘，因此实现了表面粗糙度测量与标准CMM检测程序的完全整合。 SFP2测头充分利用REVO-2测座的无级定位和五轴运动能力。 SFP2包括一个集成式C轴，还可与各种几何形状的测尖配用，并且模块和测针吸盘之间采用铰链连接，这些因素使得SFP2能够检测最难接近的特征。 是滑动式测头，具有2 μm半径的金刚石测尖。滑道通过大约0.2 N的可控力靠在表面上，而测尖的力为0.005 N。 可用于测量直径最小为5 mm的内孔。 表面测量能力：6.3 μm至0.05 μm Ra。 输出：利用I++ DME协议将Ra、RMS和原始数据从UCCServer传输至测量应用客户端软件。原始数据随后可提供给专业的表面分析软件包，用于创建更详细的报告。 传感器标定包括测量MRS-2交换架上的表面粗糙度标准件 (SFA) 的表面粗糙度。标定软件根据标准件的标定值自动调整测头输出。 包括一个集成式机动C轴，使用它可以在工件周围的任一所需方向进行表面粗糙度测量。