航空航天业测厚规

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接触式测厚规
接触式测厚规

... 我们为客户的探头以及我们自己定制的探头提供校准服务。这包括热丝探头。我们的校准风洞配备了特殊的流动喷嘴,可以达到3米/秒到2马赫的流速。我们目前提供高达0.95马赫的校准服务,并正在开发在超音速系统中进行校准的能力。我们的高精度横移系统在俯仰和偏航角度方面的角度范围为±165°。 我们还提供非稳态探头的校准和所需压力传递函数的确定。 探头校准 角度测量范围 - ± 165° 速度测量范围--3米/秒(10英尺/秒),直到2马赫 非稳态探头(传递函数的确定) - 高达25 kHz ...

扫描式测厚规
扫描式测厚规
REVO® RSP2

是一种专门用于REVO系统的精巧测头,能够进行2D扫描 (x、y) 和3D触发测量 (x、y、z)。RSP2有一个通用的测头本体,本体上可安装多种长度的测针吸盘,最小工作长度为175 mm,最大工作长度可达500 mm。 采用雷尼绍端部感应技术,经过专门设计,用于减小扫描过程中的测力,将测针磨耗降至最低。 控制器可管理与RSP2配用的测针,以确保实现最佳测量性能。关于RSP2的测针承载能力的更多信息。

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接触式测厚规
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REVO RSP3

是RSP2测头的补充,为REVO系统提供3D扫描 (x,y,z) 能力,并可安装曲柄式测针进行测量。它用于三轴扫描测量,例如在测量过程中,使用固定的REVO测座角度。RSP3测头系列可以使用不同长度的测针,同时保持优异的测量性能。

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扫描式测厚规
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REVO® SFP2

表面粗糙度测量传统上离不开手持式传感器或需要将工件搬运到专用测量机上。REVO多类型传感器系统彻底突破了上述局限,它将表面粗糙度检测整合到坐标测量机 (CMM) 测量程序中,允许用户在扫描测量与表面粗糙度检测之间切换。该独特功能还可将表面粗糙度分析完全整合到同一份测量报告中。 在五轴测量技术的支持下,SFP2的自动化表面粗糙度检测功能可显著节省时间,减少工件搬运,并获得更高的CMM投资回报。 系统由测头和一系列模块组成,能够与REVO的其他测头自动交换,灵活性高,有助于在同一个CMM平台上轻松选择最佳工具检测多种特征。由多个传感器采集的数据自动参照同一基准。 由于可使用MRS-2交换架以及RCP ...

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扫描式测厚规
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REVO-2 RVP

可显著提高测量效率并具有高性能的五轴测量,适用于非接触式测量方案。 非接触式测量 带VM10模块的RVP测头 就某些应用而言,非接触式检测技术明显优于传统的接触式测头测量技术。具有大量孔的薄板金属工件或组件 — 孔洞有时小至0.5 mm是不适合接触式测量的工件。 将非接触式检测功能添加至REVO系统现有的触发式、高速接触式扫描和表面粗糙度测量功能中,同时利用测座提供的五轴运动和无级定位来显著提高测量效率和坐标测量机功能。 用于REVO-2的非接触式影像测头 VM10和VM11 ...

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