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Master Bond 导热胶
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... 小时 85°C/85% 相对湿度的考验 Master Bond EP21TCHT-1 是一种双组分、导热、耐热环氧化合物,可在环境温度下固化,或在高温下更快地固化。EP21TCHT-1 的重量混合比为 100:60。最重要的是,它通过了美国国家航空航天局(NASA)的低放气测试,并取得了优异的成绩。EP21TCHT-1 固化后具有一系列出色的物理特性。该系统是一种出色的高强度粘合剂,具有导热性和电绝缘性。这种环氧树脂可以承受剧烈的热循环和冲击。它的与众不同之处在于具有耐高温性和超低温适用性。其实际使用温度范围为 ...
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... 它是一种单组分系统,在 125°C (257°F) 温度下 60-70 分钟固化,在 150°C (302°F) 温度下 40-50 分钟固化。无需冷冻储存。此外,它在室温下的工作寿命不受限制。交联后,Supreme 12AOHT-LO 具有许多优点,如优异的导热性、出色的电绝缘性和耐受严格热循环的能力。它能很好地粘结各种基材,包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料。这种环氧树脂具有强大的粘结强度,尤其是在剪切模式下,超过 3,500 ...
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... 是一种双组分环氧树脂系统,用于高性能粘接和密封。虽然其配方可在室温下固化,但要获得最佳性能(包括 NASA 低放气性),最佳固化时间是在室温下过夜,然后在 150-200°F 温度下固化数小时。按重量或体积计算,它的混合比例为一比一,使用方便。其最突出的特点包括高导热性、优异的电绝缘性能和高达 +400°F 的耐温性。Supreme 11AOHT-LO 是一种 "增韧 "体系,可承受剧烈的热循环,非常适合粘接异种基材。它对大多数金属、陶瓷、玻璃以及许多橡胶和塑料都有极佳的粘附性。它的耐化学性包括水、油和燃料。A ...
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... Master Bond EP4EN-80 是一种单组分、低粘度环氧树脂,主要用于灌封应用。固化过程简单直接,在 65°C 下固化 90 分钟,在 80-85°C 下固化 30 分钟。工作寿命为 12-24 小时,用剩的材料可以放回冰箱备用。 它具有导热性和电绝缘性的填充材料,颗粒尺寸超小。这种材料具有很高的机械强度、出色的尺寸稳定性和固化后的低收缩性。 EP4EN-80 主要用于浇注和封装,厚度可达 1/4 英寸。它的粘度非常低,可自由流动。通常情况下,单组分环氧树脂的发热量较高,不适合以这种方式使用 ...
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... 能很好地粘合各种基材,包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。作为一种模具粘接剂,它能顺利、轻松地进行点胶。它非常适合自动点胶设备,涂抹时不会产生任何残留物。对于其他类型的粘接,它还具有出色的导热性和导电性。事实上,它的导热系数超过 16 W/(m-k)。此外,其最大粒径约为 20 微米,综合这些数据,其热阻可达 1-5 x 10-6 K-m2/W。其他理想特性还包括出色的尺寸稳定性、耐热循环性和低热膨胀系数。温度范围为 ...
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... 易于使用 韧性极佳 出色的粘接强度 Master Bond EP40TC 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。它既能方便加工,又具有出色的固化后强度特性。它是一种粘度适中、可流动的体系,按重量或体积计算的混合比为 1:1,使用方便。EP40TC 在环境温度下容易固化,加热后固化速度更快。最佳固化时间是在室温下过夜,然后在 125°F 至 150°F 温度下固化 3-5 小时。该系统不含溶剂或稀释剂,固化时收缩率低。 这种环氧树脂可与金属、陶瓷、复合材料和许多塑料等多种基材很好地粘合。 ...
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... 易于操作 优异的尺寸稳定性 可低温维修 Master Bond EP45HTAN 是一种用于粘接和密封的双组分导热绝缘环氧树脂。混合比例为 100:30 (重量比)。A 部分和 B 部分是触变性浆料。它具有 100% 活性,不含任何溶剂或稀释剂。EP45HTAN 不能在环境温度下固化,需要在高温下固化。最佳固化温度为 300 华氏度,固化时间为 2-3 小时,然后在 350 华氏度下固化 3-4 小时。虽然 EP45HTAN 是触变性浆料,但在固化时会有轻微流动。 这种环氧树脂兼具低温适用性和耐高温性 ...
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... 糊状稠度 超细颗粒尺寸 优异的导热性 Master Bond EP5TC-80 是一种单组分可流动浆状环氧树脂,适用于粘接、密封和小型封装应用。EP5TC-80 是一种特殊的系统。典型的未填充环氧树脂具有很高的电绝缘性和热绝缘性(导热值约为 0.25 W/(m-K))。添加导热而不导电的填充材料通常会提高导热系数(可能高达 1-2 ...
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... 它的粘度和流动性使其成为模具粘接应用的有效粘合剂。 EP17HTDA-2 可与金属、陶瓷、塑料和复合材料等多种基材粘接。它具有一系列令人印象深刻的物理强度特性,尤其是拉伸模量、压缩强度和玻璃化转变温度。该系统具有导热性和电绝缘性。它对水、酸、碱、溶剂、燃料和油具有很强的耐化学腐蚀性。它具有极佳的电绝缘性和良好的导热性。使用温度范围为 -80°F 至 +600°F。标准颜色为米白色。EP17HTDA-2 ...
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... 也可在高温下快速固化。按重量或体积计算,其混合比例为一比一,使用方便。它具有不同寻常的混合特性,包括高导热性、优异的电绝缘性能、良好的物理强度和高度的柔韧性。固化后的环氧树脂具有惊人的抗冲击、抗振动、抗冲击和抗热循环能力。它能耐受多种化学物质,包括水、油和各种溶剂。它是一种出色的粘合剂,可与金属、复合材料、陶瓷以及许多橡胶和塑料等多种基材形成牢固而灵活的粘接。EP37-3FLFAO 粘度低,流动性极佳,是理想的导热灌封环氧树脂。它可在 ...
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... Kohesi Bond KB 1031 AT-S 是一种双组份、填充银、导电的环氧树脂系统,适用于粘合和密封。它有一个方便的1:1(A部分:B部分)混合比例(按重量)。它提供了前所未有的低体积电阻率(< 10-3 ohm-cm)和明显的高导热性。这种环氧树脂系统很容易在室温下固化,在高温下可以实现更快的固化。最佳的固化时间表是在室温下过夜,然后在70℃-90℃下加热固化3-5小时。 KB 1031 AT-S可以承受严重的热循环,冲击和振动,甚至在低温下。它提供了4K(-269.15°C)至+135 ...
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... 3800psi。TUF 1820 AOHT是一种100%的固体和反应性体系,即不含任何溶剂或稀释剂。除了卓越的电绝缘性,TUF 1820 AOHT还具有非常好的导热性。它的颜色为灰色。它还对各种溶剂、燃料和水具有一流的耐化学性。由于其高水准的性能和易用性,TUF 1820 AOHT被广泛用于其他各种电子、光电、航空和特殊OEM应用。 产品亮点 优异的导热性能 可在低温条件下使用 ...
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... 促进了杰出的物理强度特性,同时也巩固了高剥离强度和伸长率。KB 1031 AT-2LO能很好地粘住各种基材,包括金属、陶瓷、大多数塑料和玻璃。除了卓越的电绝缘性和导热性,它还对各种燃料、油和水具有惊人的耐化学性。A部分是灰色的,B部分是米白色的。由于其卓越的性能和真空兼容性,KB 1031 AT-2LO被广泛用于电子和相关行业。 产品亮点 卓越的导热性能 巨大的弹性和伸长率 可在低温环境下使用 ...
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... AOHT具有导热性,可以承受非常高的温度。它提供了一个广泛的服务温度范围:-70°C至+200°C。这种惊人的粘合剂具有出色的抗机械和热冲击的能力。它具有极高的搭接剪切强度(> 3,300 psi)。TUF 1621 AOHT能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、大多数塑料、橡胶和玻璃。除了卓越的电绝缘性,它还具有非常好的抗各种化学品的能力,如水、油和燃料。A部分和B部分为米白色。TUF 1621 AOHT广泛用于电子、光电、真空、航空航天及相关行业。 产品亮点 ...
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... Kohesi Bond TUF 1820 ANHT是一种增韧的单组份环氧树脂系统,具有惊人的导热性能,同时保持其优越的电绝缘性能。它不需要混合,在室温下具有无限的工作寿命。在120°C时仅需60-90分钟即可固化,在更高温度下甚至更快。TUF 1820 ANHT的适用温度范围为4K(-269.15°C)至+200°C。该产品即使在低温条件下也能承受严重的热循环和冲击。作为一个单组分系统,它提供了应用的便利性,也能很好地粘附在各种基材上,包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有惊人的粘合和物理强度特性 ...
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