EddyCus® TF map 2525系列在非接触模式下自动对高达250 x 250 mm²(10 x 10英寸)的样品进行特性成像。在手动定位样品后,设备自动测量并显示整个样品区域的特性分布。测量设置允许轻松和灵活地选择1分钟以下的快速测量时间或每个样品超过50,000个测量点的高空间测量分辨率。由此产生的图谱提供了对透明和非透明层或晶圆和金属片的均匀性和质量的真实见解。该台式设备可以根据其设置对片材电阻、金属厚度或光学透明度进行精确成像。
亮点
非接触
快速和精确的测量
导电薄膜的高分辨率制图
基板成像可达250 x 250毫米(10 x 10英寸)。
缺陷检测和涂层分析
甚至对隐藏和封装的导电层进行表征
各种软件集成的分析功能(如片状电阻分布、线扫描、单点分析)。
测量数据保存和输出功能
类型
该设备平台有不同的传感器配置,包括用于电气表征的涡流传感器或用于光学表征的传感器。测量配置的变体涉及以下选项。
特性
技术:非接触电涡流
通过多点测绘成像
薄层均匀性控制
质量控制,输入和输出控制
定位区域。300 mm x 270 mm
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