树脂半固化片 RM-2005, RM-2008

用于航空工程编织

产品特点：适用 于飞机应用的高性能材料，包括一级和二级结构 增韧预浸料，可提供 250°F、300°F 和 350°F 固化系统 低介电环 氧树脂 RM-2005 结构应用 350°F 固化 增韧环氧树脂 出色的压缩性能 Tg-365°F 大型数据库可用 RM-2008 改性环氧 250°F 固化 性能良好平衡 通用用途