阻抗测试器 BondHub II

焊点推拉力材料飞行

利用 BondHub II 超声波测量粘接的机械强度。BondHub II 系统由计算机、扫描仪驱动程序和显示屏组成，结合了 Bondascope 3100 的强大功能。 BondHub 的操作软件包括行业标准的粘接测试方法，操作员可自由选择在每个测试对象上使用哪种测试方法。可用模式包括间距/捕捉、MIA（机械阻抗分析）和共振。 对多种材料进行超声波测试 BondHub II 擅长复合材料测试。虽然这些材料已在航空领域使用多年，但在过去十年中，许多新工艺和新材料的引入提高了这些复合材料的一致性和可靠性。然而，检测复合材料所需的技术却相对滞后。幸运的是，由于 BondHub II 等仪器的出现，这种情况正在迅速改变。 BondHub 可以很好地检测多层复合材料、玻璃纤维/碳纤维复合材料、蜂窝和泡沫芯材、金属与金属的粘接以及粘接配件。所发现的典型缺陷包括分层、脱粘、挤压芯材、表皮与芯材缺陷、远侧缺陷、撞击损坏、液体渗入等。 动力和灵活性 BondHub II直接连接到Bondascope 3100，将Bondascope的振幅和相位角数据与任何扫描仪的XY编码器输入相结合，生成C扫描图像。数据分析工具，如缺陷大小、多门、可调节的空值和报告功能等，都一应俱全。 该系统由电池供电，结构紧凑，易于部署。