非接触式三维测量机 MVS-H302P1L-D
摄像机式用于航空工程CNC数控

非接触式三维测量机
非接触式三维测量机
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产品规格型号

探头种类
摄像机式, 非接触式
其他特性
用于航空工程, CNC数控, 门式
X轴

300 mm
(12 in)

Y轴

200 mm
(8 in)

Z轴

200 mm
(8 in)

产品介绍

MiSCAN MVS-HYPER和MVS-APEX视觉系统结合了先进的图像处理和触觉扫描测量。 MVS-HYPER 302可以配备MPP-Nano测头或SP25M扫描测头。 MPP-Nano是一种用于测量微小工件的高精度扫描测头,使用尖端直径从125到500微米不等的测针模块。 MVS-HYPER 404和MVS APEX 404型号配备了SP25M扫描测头,用于中等尺寸测量范围的标准扫描工作。 MiSCAN视觉系统由MCOSMOS和VISIONPAK-PRO软件的强大组合驱动,保证非接触式和触觉测量的最大功能。 标准QUICK VISION HYPER/APEX系统的所有优点也被纳入MiSCAN系统。 使用扫描探头的测量范围。 175 x 200 x 200 mm 使用视觉传感器的测量精度[µm]。 E1x, E1y= (0,8+0,2L/100) E1z= (1,5+0,2L/100) E2xy= (1,4+0,3L/100) 使用扫描探头的测量精度[µm]。 E0,MPE= (1,9+0,4L/100) 类型。 MiSCAN HYPER 302 电源报告。 UN 38.3测试总结报告

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