主板电连接器 AdrenaLINE 224G

底板PCB数据

概述
TE 的 AdrenaLINE 224G 连接器系列针对 GPU 模块集成而设计，并针对高数据速率的有线系统架构进行了优化。该系列提供端到端解决方案，包括 near‑chip 连接器、有线背板连接器、有线 I/O 连接器、Micro LGA 插座以及 TE 自制的 224G 电缆，以支持下一代数据中心和 AI/ML 系统的部署。

系列组成

• AdrenaLINE Catapult 224G Near Chip Socket 及配对连接器
• AdrenaLINE Slingshot 224G 有线背板连接器及 R/A PCB Mate
• AdrenaLINE Fastlane 224G 有线 I/O 连接器
• AdrenaLINE Micro LGA 插座

AdrenaLINE Fastlane 特性

• 有线 I/O 连接器采用 Twinax 铜缆与 near‑chip 连接器接口
• 支持行业标准外形尺寸，如 OSFP 和 QSFP‑DD
• 集成的连接器与框架设计，可压装到主板以简化装配
• 辅助引脚（电源及低速信号）类似传统插座方式压装到电路板

AdrenaLINE Slingshot 特性

• 为实现 224G 信号完整性性能而设计的两性配合界面（hermaphroditic）
• 在 224G PAM‑4 数据速率下工作，阻抗 92 Ohm
• 配合力：每差分对（DP）约 1.0 N；耐久性：200 次配合周期
• 为采用 26–32 AWG 导体的有线背板架构优化

AdrenaLINE Catapult 特性

• 基于 uLGA 插座技术的 near‑chip 连接器
• 插座化设计在 224G 数据速率下提供受控的信号完整性
• 可用差分对配置：16DP、32DP、36DP、40DP、64DP
• 可针对其他对数及卡扣/压缩机构提供定制化

AdrenaLINE Micro LGA 插座特性

• 为高速接口提供高性能的信号完整性
• 便于从框架上装配和拆卸的设计
• 接触针在板侧的插座外壳内受保护，可降低装配/维护期间的针损坏风险
• 提供标准密度、高密度和超高密度版本以满足不同客户需求

技术规格

• 目标数据速率：224G（PAM‑4）
• 阻抗（Slingshot）：92 Ohm
• 配合力（Slingshot）：约 1.0 N／DP
• 耐久性（Slingshot）：200 次配合周期
• 有线背板支持的导体尺寸：优化为 26–32 AWG
• near‑chip 插座技术：uLGA / Micro LGA
• （Catapult）可用差分对配置：16DP、32DP、36DP、40DP、64DP
• I/O 支持的外形：OSFP、QSFP‑DD
• 布线：有线 I/O 使用 Twinax 铜缆；TE 自制 224G 电缆实现端到端连通
• 系列中的连接器类型：near‑chip 连接器、有线背板、有线 I/O 连接器、Micro LGA 插座