设计软件 Next-Gen Build Processor

CAD数据分析CAD数据准备用于3D打印

说明
Next-Gen Build Processor 是一款面向 LPBF 金属增材制造的软件工具，提供从设计到作业文件准备的完整验证工作流。由 Nikon SLM Solutions 与 Materialise 联合开发，该处理器可处理更大数据集和复杂几何，同时集成经过验证的材料参数与增强的刀具路径策略。

网络研讨会要点

• 与以往版本相比处理速度提升至多10倍，将切片时间从天级缩短到小时级
• 针对非实体支撑的跳跃优化，提高打印吞吐量并显著降低处理时间
• 改进的向量排序与热控可提升零件质量
• 支持低角度打印，拓展新应用、改善表面光洁度并减少后处理
• 针对 Next-Gen Nikon SLM 系统进行优化，优化激光分配
• 能够处理大规模数据集，包括隐式几何和复杂构建

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日期：2026年9月22日
阅读时间：2 分钟
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特性 / 技术规格

• 产品名称：Next-Gen Build Processor
• 类型：软件 — 用于 LPBF 金属增材制造的构建准备与处理工具
• 开发者 / 合作方：Nikon SLM Solutions 与 Materialise
• 支持系统：Nikon SLM 系统（针对 Next-Gen 系统进行优化）
• 性能：与以往版本相比处理速度提升至多 10 倍
• 功能：针对非实体支撑的跳跃优化、改进的向量排序、热控、支持低角度打印
• 工作流：从设计到作业文件准备的完整验证工作流；材料参数经 Nikon SLM Solutions 验证
• 数据处理：设计用于处理更大文件、复杂构建和隐式几何