FLARM向开发者、航空电子设备制造商和系统集成商开放。模块和片上系统解决方案可用于轻松地将FLARM集成到其他产品中,或用于构建独立的设备。
有两种不同的解决方案可用。PowerFLARM OEM和FLARM Atom。PowerFLARM OEM由一系列模块组成,这些模块可以被焊接到载体PCB上(无铅芯片载体,LCC)。它支持无线电分集,以实现真正的360°覆盖和接收应答器和ADS-B信号(1090MHz)。
FLARM Atom由一个单一的系统芯片(SoC)组成,旨在实现高度小型化的应用。无线电和逻辑组件被集成到一个组件中,只需要少量的额外分立组件,从而在一个微小的封装中提供完整的FLARM功能。
---