Ansys medini analyze支持芯片各个层面的关键安全分析方法,从集成部件的IP设计,到SoC和电子板。
与整体系统分析相结合的半导体分析
Ansys medini analyze支持最佳实践工作流程,以图形方式将半导体设计的特定区域与电子架构中的关键功能联系起来。这使工程师在验证半导体元件的功能安全时能够分析和解决潜在的故障模式。工程师可以有效和一致地执行安全相关的活动,如FMEDA,这是ISO 26262: 2018第11部分等安全标准所要求的。
失效率预测
芯片设计与功能的映射
失效模式影响和诊断分析
数字和模拟芯片分析
快速规格
简化和自动化整个电子架构的功能安全分析--包括低至芯片级别。功能安全分析中的任何不一致都会被消除,并加速确认审查和评估。
按芯片区域的故障率分布
需求可追溯性
IP设计导入
确定并分析潜在的故障模式
FMEDA
安全机制设计
将半导体设计的模块映射到系统功能上
瞬态故障分析
诊断范围分析
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