Waygate Technologies检查扫描仪
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... Waygate Technologies 的检测系统和服务坚持以不懈创新来应对这些挑战。 Phoenix Power|scan HE 是同类产品中的首款 9 MeV 线性加速 (LINAC) CT 检测仪,凭借尖端技术优势,能以无与伦比的速度、精度和易用性扫描大尺寸复杂部件和组件,实现了比以往更快速、更精确的检测。 现在,您可以根据需求获得这种强大的 CT 检测技术和专业知识,而无需维护任何检测设备。 我们的专家已经做好准备,可随时帮助您深入了解您以前从未见过的内部特征,从而了解如何更好地提升良品率 ...
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Phoenix Nanotom® M 是一款用于科学和工业计算机断层扫描(微米级CT 和 纳米级CT)和 3D 计量的 nanoCT® 系统。 该系统在广泛的样品及应用范围内实现了独特的空间性及对比分辨率。 全自动执行 CT 扫描、重建和分析过程,确保其易于使用,并快速提供可靠的 CT 结果。 可对复杂物体进行精确和可重复的 3D 测量,并在一小时内自动生成首件检验报告。
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... 3D CT 扫描提高利润、安全性和吞吐量 我们强大的工业计算机断层扫描 (CT) 系统专为 3D 计量和分析而设计,在 300 kV 条件下可提供行业领先的放大效果。 它是全球首款采用 scatter|correct 技术的微型 CT 扫描仪,可以自动去除散射伪影,以获得更高的图像质量。 phoenix v|tome|x m 采用了多项专有的先进 CT 技术,将彻底变革 ...
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phoenix v|tome|x L 300 是一个多功能高分辨率微焦点系统,用于 3D 计算机断层扫描 (microCT) 和 2D X 射线无损检测。 它配备了单极 300kV/500W 微焦点射线源,以及可选配与 180kV/20W 高功率纳米焦点 X 射线管进行 dual|tube 组合的 nanoCT 功能。 该系统以极高的精度处理重达 50 公斤、直径达 500 毫米的大型样品。 该系统是一个非常灵活的解决方案,可用于复合材料、铸件和精密部件(如注射喷嘴或涡轮叶片)的空隙和缺陷检测以及 ...
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Phoenix V|tome|x L450 是一个多功能微聚焦系统,用于 2D 和 3D 计算机断层扫描以及 2D X 射线无损检测。 凭借其龙门式操纵方式,它甚至可以以极高精度处理大型样品。 对于铸件的空隙和缺陷检测以及 3D 计量(如首件检测),该系统不失为一个优秀解决方案。 可选配的第二个 300 千伏微聚焦 X 射线管与可选配的 high-flux|target,使 Phoenix V-tome-x L450 适用于极其广泛的工业和科学 CT 应用。
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CRxFlex™ 工业 CR 扫描仪是一款适用于各种应用的多用途工具。 这款产品专为无损检测 (NDT) 而设计,能够提供比当今无损检测市场上任何其他系统都更高的效率和更佳的性能、吞吐量和图像质量,而且所需同位素和 X 射线源的剂量更低。 由于读出效率高,这款经过现场验证的扫描仪拥有更短的曝光时间、出色的图像质量、更高的信噪比 (SNR) 和基本空间分辨率 (SRb)。 此外,还提高了可靠性和生产率。 升级后的核心技术提供了从 ...
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... B 级、ASME、ASTM 和 EN 焊接检测标准 CRxVision 具有极宽的宽容度,无需多重增益设置 焊缝曝光时间等于或优于现有胶片曝光时间 扫描仪可同时扫描多个成像板 成像板可在任何类型的供片盒中曝光,然后只需取出并直接插入扫描仪即可 新的创新成像板设计使 CRxVision 成像板更具灵活性 特点 CRxVision:多功能新型台式扫描仪 ...
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以前所未有的速度获得最精确的检测。 为确保每一种材料、每一个铸件的安全,无论是在生产线上,还是在进货检测、故障分析或研发方面,我们都提供了一系列优质的 X 射线解决方案,使您能够快速、自信地检测到任何隐藏的裂纹、瑕疵或缺陷。 从轻金属到涡轮叶片的铸造材料,我们的产品适用于检测各种尺寸的零件,以更快的速度进行可靠彻底的评估,从而帮助您更加快速地作出决定。 提高效率和生产力,增加正常运行时间,降低成本,同时满足最严格的安全规定。
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当今,经过吞吐量优化的高功率 CT 扫描需要更大的焦点,以防止靶材熔化。 但焦点越大,图像质量就越低,精度也越低。 作为与 scatter|correct 和最新 dynamic 41 平板检测器技术相结合的 Waygate Technologies CT 创新包的一部分,全新的Waygate 专有 high-flux|target 使 CT 扫描更加高效,甚至可以在铸造或增材制造等行业的生产工厂实现基于机器人的全自动化高生产率的大规模 ...
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独特的自动校正工具可实现高质量的散射校正 对于复杂、昂贵组件的生产过程控制,计算机断层扫描 (CT) 成为众多检测和计量任务的首选技术,如用于汽车铸件、航空航天涡轮叶片或 3D 打印零件等含有内部结构的样品。 主要的挑战是提高周期时间要求与检测能力,这需要改进的技术来处理成像伪影。 X 射线的散射是造成 CT 中出现这种伪影的主要因素。 最先进的散射减少技术会根据 CAD 数据或样品的材料特性模拟散射,而 GE 专有的 scatter|correct ...
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